【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于半导体热处理设备的温度控制方法，其特征在于，包括：获取所述半导体热处理设备的控制热偶所测量的温度值；根据所述控制热偶所测量的温度值与所述半导体热处理设备的温度设定值，计算所需加热的功率值；根据所述功率值，对所述半导体热处理设备进行加热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹志刚，杨海燕，郑建宇，杨浩，李凡，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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