一种具有终端耐压结构的沟槽MOSFET制造技术

技术编号:9347674 阅读:106 留言:0更新日期:2013-11-13 23:39
本实用新型专利技术提出了一种具有终端耐压结构的沟槽MOSFET,该沟槽MOSFET在元胞区内和终端区内分别形成有沟槽,终端区的沟槽为至少两个环绕元胞区的封闭的环形沟槽,靠近元胞区的至少一个环形沟槽为隔离环,该隔离环与零电位连接,靠近划片道的至少一个环形沟槽为截止环,该截止环与划片道连接。本实用新型专利技术的具有终端耐压结构的沟槽MOSFET的隔离环与零电位连接,能够有效抑制漏电;截止环与划片道连接,使载流子不会沿着截止环积累,提高了该终端耐压结构的隔离效果和耐压效果。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有终端耐压结构的沟槽MOSFET,其特征在于,包括:衬底及其上形成的外延层,所述外延层的导电类型与所述衬底的导电类型相同,在所述外延层内从上至下依次形成有源区和阱区,所述阱区的导电类型与所述衬底的导电类型相反,所述源区的导电类型与所述衬底的导电类型相同,所述源区的上表面与所述外延层的上表面处于同一平面;所述外延层划分为元胞区和终端区,所述元胞区位于中心区域,在所述终端区内形成有栅极引线区,所述栅极引线区包围元胞区,所述终端区包围栅极引线区和元胞区,在所述元胞区内和终端区内分别形成有沟槽,所述沟槽的深度大于所述源区和阱区的厚度之和,所述终端区的沟槽为至少两个环绕所述元胞区的封闭的环形沟槽,所述环形沟槽彼此不相连接;在所述沟槽内形成有第一介质层和栅极;在所述外延层上形成有第二介质层,所述第二介质层内形成有接触孔,所述接触孔包括栅极接触孔、源极接触孔和截止环接触孔;在所述第二介质层表面形成有栅极金属层、源极金属层和截止环金属层,所述栅极金属层通过栅极接触孔与所述栅极相连,所述源极金属层通过源极接触孔与所述源区相连,所述截止环通过截止环接触孔与所述截止环金属层相连;以及在所述衬底之下形成有漏极金属层。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱超群钟树理陈宇
申请(专利权)人:宁波比亚迪半导体有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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