一种全塑封式端子引出型电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全塑封式端子引出型电容器，包括外壳、电容芯子及引出端子，所述外壳为贯通孔式壳体，贯通孔式壳体上设有用于定位安装引出端子的安装槽，电容芯子安装于贯通孔式壳体内，贯通孔式壳体的前后两端口分别有用于密封用的前端盖与后端盖，安装简单，定位准确，有效的降低了电容器引出端子安装和灌封缺陷导致的不良率，且缩短为1次灌封固化，提高生产效率，又有效降低三废排放，并为全自动化生产实现及性能，提升扫除了产品设计本身造成的先天缺陷。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种全塑封式端子引出型电容器，包括外壳、电容芯子（2）及引出端子（3），电容芯子（2）安装于于外壳内，引出端子（3）安装于外壳上，其特征在于：所述外壳为贯通孔式壳体（1），贯通孔式壳体（1）上设有用于定位安装引出端子（3）的安装槽（4），电容芯子（2）安装于贯通孔式壳体（1）内，贯通孔式壳体（1）的前后两端口分别有用于密封用的前端盖（5）与后端盖（6）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何文钜，
申请(专利权)人：广东丰明电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：