【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种可实现电路板膜体湿贴的装置，其特征在于：包括可吸收溶剂结构件（4），所述可吸收溶剂结构件通过受挤压释放溶剂对压膜前电路板膜体进行润湿。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李齐正，
申请(专利权)人：江苏华神电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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