高频模块制造技术

本发明专利技术提供一种在较宽的频带中进行阻抗匹配并能实现优异的通过特性的高频模块。高频模块（10）包括开关IC（11）和匹配电路（12）。高频模块（10）包括层叠体（100）。开关IC（11）和匹配电路（12）的电感器（AL1）安装在层叠体（100）的顶面上。安装开关IC（11）的共用端子（Pcom）的顶面连接盘电极经由通孔导体与布线导体（201）的一端相连接。布线导体（201）的另一端经由通孔导体与安装电感器（AL1）的一端的端子电极的顶面连接盘电极相连接。电感器（AL1）上的与开关IC（10）的共用端子（Pcom）相连接的一侧的端部配置在接近开关IC（10）的共用端子（Pcom）的位置上。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高频模块，该高频模块包括：天线连接端子，该天线连接端子与天线相连接；多个输入输出端子，该多个输入输出端子分别输入输出通信信号；开关IC，该开关IC具有与所述多个输入输出端子分别独立连接的多个切换端子、以及与所述天线连接端子相连接的共用端子，并对所述共用端子进行切换来与所述各切换端子进行连接；以及匹配电路，该匹配电路连接在该开关IC的所述共用端子与所述天线连接端子之间，其特征在于，所述高频模块包括通过将多个绝缘体层进行层叠而成的层叠体，所述开关IC安装在所述层叠体的一个主面上，所述匹配电路包括串联连接在所述开关IC的所述共用端子与所述天线连接端子之间的第一电感器，连接所述第一电感器的一端和所述共用端子的第一布线、比连接所述第一电感器的另一端和所述天线连接端子的第二布线要短。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：上嶋孝纪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
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