【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括相互间隔的电极、固定于电极上并与电极电性连接的发光二极管芯片、形成于电极上的反射杯以及覆盖发光二极管芯片于电极上的封装层，其特征在于：所述电极的侧部形成金属层，所述金属层环绕发光二极管封装结构的侧部周边，并包覆电极的侧部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林厚德，罗杏芬，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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