【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基板的加工方法，其特征在于，包含：提供一锯削装置，该锯削装置包含多个并排的锯片；以该锯削装置的该些锯片切削一基板，令该基板上对应形成多条并排的沟槽，每一该沟槽包含有相对的一第一长侧边及一第二长侧边，以及位于该第一长侧边与该第二长侧边一端的一短边；以一铣削装置的一铣刀对其中一该沟槽进行铣削加工，该铣刀自一进刀点并沿着一第一进刀路径移动，该进刀点与该短边保持一距离，该第一进刀路径相交于该第一长侧边，且该第一进刀路径朝向该短边并朝远离该沟槽的方向延伸；令该铣刀沿着连接该第一进刀路径的一第二进刀路径移动；以及令该铣刀沿着连接该第二进刀路径的一第三进刀路径移动至一离刀点，以完成移除位于该短边处的部分该基板，该离刀点与该短边保持一距离，该第三进刀路径相交于该第二长侧边，且该第三进刀路径朝向该沟槽并朝远离该短边的方向而延伸至该离刀点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢华棣，
申请(专利权)人：廉鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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