【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种发光二极体封装制程，其包括以下的步骤：提供一个载板，所述载板具有孔洞设置，在所述载板上承载一个基板，所述基板上设置一个电路结构以及复数个发光二极体晶粒，贴覆一个荧光层，以一个模具以及一个真空装置使所述荧光层在所述发光二极体晶粒上形成共形涂层，蚀刻所述荧光层，以微影制程蚀刻所述荧光层，使所述电路结构与所述发光二极体晶粒揭露出电连接的位置，提供一个导电线，连接所述电路结构与所述发光二极体晶粒的电连接位置，及形成一个封装层并切割所述基板，所述封装层覆盖所述荧光层以及所述导电线，经切割所述基板后形成复数个封装结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗杏芬，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。