去除滑块的方法技术

本发明专利技术涉及一种去除滑块的方法，特别涉及一种从磁头悬架的挠曲部去除读/写滑块的方法，不需要大位移滑块，该滑块通过粘合剂附接在磁头悬架的挠曲部，包括加热滑块以致粘合剂通过与粘合剂相接触的滑块的粘接表面被加热；以及对滑块实施超声波振动以使滑块的粘接表面关于粘合剂以超声波的频率振动。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种从磁头悬架上的挠曲部去除读/写滑块的方法，该滑块通过粘合剂附接在该磁头悬架的该挠曲部上，包括：加热该滑块以致该粘合剂通过与该粘合剂相接触的该滑块的粘接表面被加热；以及对该滑块实施超声波振动以使该滑块的所述粘接表面关于该粘合剂以超声波的频率振动。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川尾成，垣内伸平，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：