一种阻焊性能良好的线路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阻焊性能良好的线路板结构，包括：板体内层，板体内层上设有透孔；阻焊层，设于板体内层的上侧表面；CVL层，设于板体内层的下侧表面；所述CVL层上与板体内层的透孔对应的位置上设有排气孔。本实用新型专利技术的CVL层上设有与透孔相对应的排气孔，当线路板进行阻焊材料丝印形成阻焊层时，透孔内的空气可以从排气孔内排出，完成丝印后阻焊层结构完整，特别是阻焊材料能够填满透孔内部，起到良好的阻焊效果；本实用新型专利技术的结构免去了塞孔的步骤，大大降低了工作量和加工成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种阻焊性能良好的线路板结构，包括：板体内层，板体内层上设有透孔；阻焊层，设于板体内层的上侧表面；CVL层，设于板体内层的下侧表面；其特征在于：所述CVL层上与板体内层的透孔对应的位置上设有排气孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阙民辉，魏志祥，吴德强，
申请(专利权)人：统赢软性电路珠海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：