【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种单芯片集成温度补偿的薄膜体声波谐振器，其特征在于，设置一个直流偏压单元为薄膜体声波谐振器提供偏压电压，所述的直流偏压单元输出端分别连接内嵌肖特基结的薄膜体声波谐振器的上、下电极，所述直流偏压单元与薄膜体声波谐振器集成在一个硅片CELL单元内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董树荣，卞晓磊，胡娜娜，郭维，
申请(专利权)人：江苏艾伦摩尔微电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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