一种正向串联的二极管框架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体框架，尤其是一种二极管正向串联的结构框架，该框架载芯部位由独立的载芯板结构分离为两个各自的区域，然后将两个引脚通过管脚、中筋引脚分别与两个载芯板连接，在完成后续的上芯、焊线环节，塑封并切除其中一引脚及部分框架后，则在其余两引脚形成两粒二极管芯片间的正向串联模式，另框架弯折为45°，且缩小的框架弯折尺寸、加宽加长的中筋引脚面积，该实用新型专利技术大大节省了集成电路的空间，并且减少了引脚焊接点，同时也减少了虚焊、脱焊的风险，有效的增加了产品使用的可靠性，其易于塑封、存放。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种正向串联的二极管框架结构，包括塑封部分（1）、第一引脚（21）、第二引脚（22），其特征在于：所述塑封部分（1）中设有两个平行排列的载芯板（31、32），载芯板（31）顶端与塑封定位孔（41）相连接，下端与第一管脚（51）相连接；载芯板（32）顶端与塑封定位孔（42）相连接，下端与第二管脚（52）相连接，而第一管脚（51）与第一中筋引脚（61）相连接，第二管脚（52）与第二中筋引脚（62）相连接，所述第一引脚（21）与第一中筋引脚（61）相连接，第二引脚（22）与第三中筋引脚（63）相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张华洪，方逸裕，鄢胜虎，谢伟波，彭奕祥，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：