导电装置制造方法及图纸

技术编号:9327286 阅读:107 留言:0更新日期:2013-11-08 01:29
本实用新型专利技术属于电子产品测试技术领域,尤其涉及导电装置,用于将具有耳机孔的电子产品的状态电信号传导至检测装置中,包括与检测装置电连接的导电体和设于所述电子产品上的金属件,所述金属件与所述电子产品的主控芯片电连接,所述导电体具有可插设于所述耳机孔内并与所述金属件电连接的接触端,所述导电体与所述耳机座形成电性接地。测试人员手持塑胶件,将导电体从耳机孔插入,直到金属端子抵接于金属片上,同时,导电体与耳机孔的接地线电连接,形成电信号的传导回路,完成信号的输送安装方便,且无需拆机,不会破坏电子产品的整机结构,实现快速传导电信号。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
导电装置,用于将具有耳机孔的电子产品的状态电信号传导至检测装置中,其特征在于:包括与检测装置电连接的导电体和设于所述电子产品上的金属件,所述金属件与所述电子产品的主控芯片电连接,所述导电体具有可插设于所述耳机孔内并与所述金属件电连接的接触端,所述导电体与所述耳机孔形成电性接地。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘熙尧廖香金
申请(专利权)人:深圳天鹏盛电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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