一种基于PXI总线的温度采集卡制造技术

技术编号:9326747 阅读:147 留言:0更新日期:2013-11-08 01:15
本实用新型专利技术公开了一种基于PXI总线的温度采集卡,包括通讯模块、可编程逻辑模块、隔离模块、前级处理模块以及多路温度信号输入模块,多路温度信号输入模块输出端连接前级处理模块输入端,前级处理模块输出端连接隔离模块,隔离模块输出端连接可编程逻辑模块输入端,所述可编程逻辑模块通过通信模块连接上位机,所述通信模块包括本地总线与PXI总线,与现有技术相比,本基于PXI总线的温度测量卡提出一种功能全面、且电路结构较为简单的基于PXI总线的温度采集卡,极大的降低成本,提高产品竞争力。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于PXI总线的温度采集卡,包括通讯模块、可编程逻辑模块、隔离模块、前级处理模块以及多路温度信号输入模块,其特征在于,多路温度信号输入模块输出端连接前级处理模块输入端,前级处理模块输出端连接隔离模块,隔离模块输出端连接可编程逻辑模块输入端,所述可编程逻辑模块通过通信模块连接上位机,所述通信模块包括本地总线与PXI总线,所述本地总线与PXI总线桥接,所述PXI总线连接上位机。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:贺惠农秦巍陈斌鲁佳
申请(专利权)人:杭州亿恒科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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