复合式电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开一种复合式电路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供硬性基材，包括硬性介电层。接着，形成以预定格式排列的贯穿部于硬性介电层，使硬性基材依据贯穿部的排列而区分为预定移除区与预定保留区。接着，提供导电接合层，其包括导电层与配置于其上的介电接合层。接着，将导电接合层与硬性基材压合，使部分介电接合层填充贯穿部。接着，将软性电路板与硬性基材压合。接着，图案化导电层以形成线路层。然后，以贯穿部为基准弯折硬性基材、软性电路板与导电接合层，使预定保留区相对于预定移除区而在贯穿部处弯折。最后，移除硬性基材的位于预定移除区的一部分与导电接合层的对应于预定移除区的一部分，以形成凹陷而暴露部分软性电路板。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种复合式电路板的制作方法，包括：提供一硬性基材，包括硬性介电层；形成多个贯穿部于该硬性介电层，其中该些贯穿部以一预定格式排列并贯穿该硬性介电层，使得该硬性基材依据该些贯穿部的排列而区分为至少一预定移除区与至少一预定保留区；提供一导电接合层，包括导电层与介电接合层，其中该介电接合层配置于该导电层上；将该导电接合层与该硬性基材压合，使得部分该介电接合层位于该导电层与该硬性基材之间，且另一部分该介电接合层填充该些贯穿部；将一软性电路板与该硬性基材压合，使得该软性电路板与该导电层位于该硬性基材的相对两侧；图案化该导电层以形成一线路层；以及以该些贯穿部为基准弯折该硬性基材、该软性电路板与该导电接合层，使得该预定保留区相对于该预定移除区而在该些贯穿部处弯折；以及移除该硬性基材的位于该预定移除区的一部分与该导电接合层的对应于该预定移除区的一部分，以形成一凹陷而暴露部分该软性电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱士于，陈旭东，
申请(专利权)人：常熟东南相互电子有限公司，
类型：发明
国别省市：