【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，包括线路板及贴装在线路板上的电子功率元器件，其特征在于：电子功率元器件的底平面所覆盖的线路板上设置有通孔，设置有导热柱，导热柱的一端穿过通孔与所述的电子功率元器件的底平面接触。
【技术特征摘要】
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