片上系统及其控制模块技术方案

本发明专利技术涉及片上系统及其控制模块。一种片上系(SoC)，其具有第一组开关和第二组开关，第一组开关中的每个开关具有用于路由SoC信号的第一端子，以及第二端子。第二组开关中的每个开关具有用于与第一组开关路由信号的第三端子，以及第四端子。一种SoC控制模块定义开关配置，并且包括第一存储器部分，其存储用于第一组开关的第一开关协议。对于第一组开关中的开关，这定义了第一端子中的一个与第二端子之间的电路径。第二存储器部分存储用于第二组开关的第二开关协议，并且对于第二组开关中的开关，定义第三端子中的一个与第四端子之间的电路径。

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
本专利技术涉及一种片上系统(SOC)以及SOC控制模块，特别地，涉及将SOC的引脚(pin)复用于内部模块和SOC信号的SOC控制模块。能够以不同的类型和尺寸的封装提供SoC。例如，一种SoC设计被以具有256个引脚的封装的形式提供。在典型的配置中，对于每个封装引脚，SoC具有开关(例如，复用器)，该开关允许四个内部SoC信号中的任意信号连接至该引脚以允许外部连接。因此，每个SoC引脚可被复用以支持若干功能，并且，在这种传统配置中，其允许在封装引脚和SoC电路之间路由最多4x 256(1024)个信号。图1示出了对于这样的布置的典型布局，其中该SoC具有复用器102的系列100，包括102a、102b、102c、...、102m(统称为102)。每个复用器102具有一系列的四个输入104a至104m(或者统称为104)，其用于接收SoC内部信号。每个复用器102还设置有相应的输出106a至106m，其根据控制线输入108a至108m上的值输出在输入104中的一个上接收的信号。每个控制线输入108被布置为接收2比特输入信号，该信号确定输出四个输入信号中的哪一个。该复用器也可作为解复用器操作，用来将来自外部设备的电信号通过引脚路由到SoC的组件。在这种情况下，该复用输出106a至106m作为解复用器的输入，并且复用输入104a至104m作为解复用器的输出。但是，对设计的考虑可能希望其中减少了封装引脚数量的更小的封装设计。例如，在单个产品族中可能具有32引脚/64引脚/144引脚/256引脚的封装。在这种减少了引脚的封装中，在SoC电路和芯片引脚之间只能够路由减少了数量的信号，这可能导致显著的设计限制。例如，在32引脚的封装(并且遵循图1的例子，其中每个复用器具有四个用于路由至/来自SoC组件的信号的输入)，最多为4x32(128)个SoC信号可被连接至封装引脚，这样，该SoC的其它i/o单元未被使用，因为它们无法连接至封装引脚上。另外，每个未使用的焊盘和其相关联的i/o单元(其可以结合有多个电子器件，诸如，电平移位器、数字驱动器和静电放电(ESD)保护线路)保持在被供能状态并且耗费不必要的电力。因此，由于上面讨论的局限性，现有技术不是最优的。因而，能够更容易地将更多SoC信号连接至封装引脚并克服上述的限制是有利的。
技术实现思路
根据本公开一个实施例，提供了一种片上系统SoC控制模块，其用于定义SoC开关配置，所述SoC控制模块包括：第一存储器部分，其存储用于所述SoC的第一组开关的第一开关协议，所述第一组开关中的每个开关具有：多个第一端子，其用于在第一组开关中的该开关和SoC组件之间路由电信号，以及第二端子；对于第一组开关中的开关，所述第一开关协议定义所述多个第一端子中的一个与所述第二端子之间的电路径；以及第二存储器部分，其存储用于所述SoC的第二组开关的第二开关协议，所述第二组开关中的每个开关包括：多个第三端子，其用于在所述第一组开关和所述第二组开关之间路由电信号，以及第四端子；对于第二组开关中的开关，所述第二开关协议定义所述多个第三端子中的一个与所述第四端子之间的电路径。根据本公开另一实施例，提供了一种片上系统SoC，包括：第一组开关，第一组开关中的每个开关包括：多个第一端子，其用于在所述第一组开关中的该开关与SoC组件之间路由电信号，以及第二端子；第二组开关，所述第二组开关中的每个开关具有：多个第三端子，其用于在所述第一组开关和所述第二组开关中的该开关之间路由电信号，以及第四端子；以及SoC控制模块，其用于定义SoC开关配置，所述SoC控制模块包括：第一存储器部分，其存储用于所述第一组开关的第一开关协议，对于所述第一组开关中的开关，所述第一开关协议定义所述多个第一端子中的一个与所第二端子之间的电路径；以及第二存储器部分，其存储用于所述第二组开关的第二开关协议，对于所述第二组开关中的开关，所述第二开关协议定义所述多个第三端子中的一个与所述第四端子之间的电路径。根据本专利技术另一实施例，提供了一种片上系统SoC，包括：第一组开关，所述第一组开关中的每个开关包括：多个第一端子，其用于在所述第一组开关中的该开关与SoC组件之间路由电信号，以及第二端子；第二组开关，所述第二组开关中的每个开关包括：多个第三端子，其用于在所述第一组开关和所述第二组开关中的该开关之间路由电信号，以及第四端子；控制模块，其用于定义SoC开关配置，所述控制模块包括存储器部分，所述存储器部分存储用于所述第二组开关的焊盘分配协议，所述焊盘分配协议定义所述第二组开关中的开关是工作的还是工作的。附图说明本专利技术通过示例的方式进行阐述，并且不限于附图，在附图中相同的附图标记表示相类同的元件。附图中的元件为了简单和清楚起见而示出，其并不必须按照比例绘制。图1示出了在片上系统(SoC)中用于输入-输出开关的常规布置。图2是根据本专利技术实施例的SoC开关布置的示意框图。图3是根据本专利技术另一个实施例的SoC开关布置的示意框图；图4是根据本专利技术另一个实施例的、减少SoC中不必要的功率损费的SoC开关布置的示意框图；以及图5是根据本专利技术一个实施例的、减少SoC的组件中不必要的功率损费的布置的示意框图。具体实施方式在本专利技术的一个实施例中，提供了一种片上系统控制模块，其用于定义片上系统开关配置，该片上系统控制模块包括：第一存储器部分，其存储用于所述片上系统的第一组开关的第一开关协议，所述第一组开关中的每个开关具有：多个第一端子，其用于在第一组开关中的该开关和片上系统组件之间路由电信号；以及第二端子；对于第一组开关中的开关，所述第一开关协议定义所述多个第一端子中的一个与所述第二端子之间的电路径；以及第二存储器部分，其存储用于所述片上系统的第二组开关的第二开关协议，所述第二组开关中的每个开关具有：多个第三端子，其用于在所述第一组开关和所述第二组开关之间路由电信号；以及第四端子；对于第二组开关中的开关，所述第二开关协议定义所述多个第三端子中的一个与所述第四端子之间的电路径。在本专利技术的另一个实施例中，提供一种片上系统，其包括：第一组开关，第一组开关中的每个开关具有：多个第一端子，其用于在所述第一组开关中的该开关与片上系统组件之间路由电信号，以及第二端子；第二组开关，所述第二组开关中的每个开关具有：多个第三端子，其用于在所述第一组开关和所述第二组开关中的该开关之间路由电信号，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片上系统SoC控制模块，其用于定义SoC开关配置，所述SoC控制模块包括：第一存储器部分，其存储用于所述SoC的第一组开关的第一开关协议，所述第一组开关中的每个开关具有：多个第一端子，其用于在第一组开关中的该开关和SoC组件之间路由电信号；以及第二端子；对于第一组开关中的开关，所述第一开关协议定义所述多个第一端子中的一个与所述第二端子之间的电路径；以及第二存储器部分，其存储用于所述SoC的第二组开关的第二开关协议，所述第二组开关中的每个开关包括：多个第三端子，其用于在所述第一组开关和所述第二组开关之间路由电信号；以及第四端子；对于第二组开关中的开关，所述第二开关协议定义所述多个第三端子中的一个与所述第四端子之间的电路径。

【技术特征摘要】
1.一种片上系统SoC控制模块，其用于定义SoC开关配置，所述SoC控制
模块包括：
第一存储器部分，其存储用于所述SoC的第一组开关的第一开关协议，所述
第一组开关中的每个开关具有：
多个第一端子，其用于在第一组开关中的该开关和SoC组件之间路由电
信号；以及
第二端子；
对于第一组开关中的开关，所述第一开关协议定义所述多个第一端子中的一
个与所述第二端子之间的电路径；以及
第二存储器部分，其存储用于所述SoC的第二组开关的第二开关协议，所述
第二组开关中的每个开关包括：
多个第三端子，其用于在所述第一组开关和所述第二组开关之间路由电信号；
以及
第四端子；
对于第二组开关中的开关，所述第二开关协议定义所述多个第三端子中的一
个与所述第四端子之间的电路径。
2.如权利要求1的SoC控制模块，其中所述SoC控制模块能够配置来：
将所述第二开关协议定义用于当SoC被布置用于在所述第二组开关和第一组
接合焊盘之间路由电信号时；并且
将所述第二开关协议定义用于当SoC被布置用于在所述第二组开关和第二组
接合焊盘之间路由电信号时，其中所述第一组接合焊盘与所述第二组接合焊盘不
同。
3.如权利要求1的SoC控制模块，其中当第一组开关包括第一子组开关并且
第二组开关包括第二子组开关时，所述控制模块被设置来控制SoC的开关配置，

\t所述第一子组开关中的每个开关的第二端子电连接至所述第二子组开关中的开关
的所述多个第三端子中的一个。
4.如权利要求1的SoC控制模块，其中所述SoC控制模块包括第三存储器部
分，其存储用于所述第二组开关的焊盘分配协议，所述焊盘分配协议定义所述第
二组开关中的开关是工作的还是不工作的。
5.如权利要求4的SoC控制模块，其中对于所述焊盘分配协议，所述SoC控
制模块被配置为通过将第二组开关中的开关从开关电源断开而使该开关是不工作
的。
6.如权利要求4的SoC控制模块，其中所述SoC控制模块被配置为使与所述
第二组开关中的开关相关联的输入-输出单元是工作的或者不工作的。
7.如权利要求6的SoC控制模块，其中所述SoC控制模块被配置为通过将输
入-输出单元从输入-输出单元电源断开而使该输入-输出单元是不工作的。
8.一种片上系统SoC，包括：
第一组开关，第一组开关中的每个开关包括：
多个第一端子，其用于在所述第一组开关中的该开关与SoC组件之间路
由电信号；以及
第二端子；
第二组开关，所述第二组开关中的每个开关具有：
多个第三端子，其用于在所述第一组开关和所述第二组开关中的该开关
之间路由电信号；以及
第四端子；以及
SoC控制模块，其用于定义SoC开关配置，所述SoC控制模块包括：
第一存储器部分，其存储用于所述第一组开关的第一开关协议，对于所

\t述第一组开关中的开关，所述第一开关协议定义所述多个第一端子中的一个
与所述第二端于之间的电路径；以及
第二存储器部分，其存储用于所述第二组开关的第二开关协议，对于所
述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢明钦，章沙雁，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：