高光效散热好的COB光源制造技术

高光效散热好的COB光源，其包括金属散热基板，金属散热基板上设有绝缘材料层，绝缘材料层内封装有导电片，所述的绝缘材料层上设有与金属散热基板相通的封装凹槽，封装凹槽内固定有与金属散热基板连接的芯片，芯片与导电片连接，绝缘材料层内还封装有与导电片导通的导电引脚端。本实用新型专利技术相比传统COB封装光源，LED芯片直接固定于金属散热基板，因无绝缘层隔离，芯片发热可直接传导于金属散热基板，减小芯片散热热阻，提升散热效率。金属散热基板和导电片表面均设有亮银层，增加了光的反射，可有效提升出光效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
高光效散热好的COB光源，其特征在于其包括金属散热基板（1），金属散热基板（1）上设有绝缘材料层（2），绝缘材料层（2）内封装有导电片（3），所述的绝缘材料层（2）上设有与金属散热基板（1）相通的封装凹槽（4），封装凹槽（4）内固定有与金属散热基板（1）连接的芯片（5），芯片（5）与导电片（3）连接，绝缘材料层（2）内还封装有与导电片（3）导通的导电引脚端（6）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏正浩，闵海，李炳乾，林威，罗明浩，
申请(专利权)人：中山市光圣半导体科技有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：