一种四脚LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装结构领域，具体涉及一种四脚LED封装结构。本实用新型专利技术第一支架至第四支架并排设置在同一平面并封装有宽度能容纳第一支架至第四支架的矩形封装块，所述矩形封装块的上端的中部凸起有聚光封装块。这样设计不仅达到了能容纳LED的四根引脚、可以聚光的目的，还能最大程度的减少封装树脂的使用量，达到减少体积和成本的作用，还便于安装到一些对体积有严格要求的电子产品上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种四脚LED封装结构，包括有第一引脚（3）、第二引脚（4）、第三引脚（5）以及第四引脚（6）；还包括有第一支架（7）、第二支架（8）、从底部向上逐渐变宽的锥形的第三支架（9）以及第四支架（10）；所述第三支架（9）顶部前后并排设置有第一LED晶体芯片（11）、第二LED晶体芯片（12）以及第三LED晶体芯片（13）；所述第一LED晶体芯片（11）的一极、第二LED晶体芯片（12）的一极以及第三LED晶体芯片（13）的一极均与所述第三支架（9）电连接；所述第一LED晶体芯片（11）的另一极与第一支架（7）电连接；第二LED晶体芯片（12）的另一极与第二支架（8）电连接；第三LED晶体芯片（13）的另一极与第四支架（10）电连接；其特征在于：所述第一支架（7）至第四支架（10）并排设置在同一平面并封装有宽度能容纳第一支架（7）至第四支架（10）的矩形封装块（1），所述矩形封装块（1）的上端的中部凸起有聚光封装块（2）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：巨光铎，
申请(专利权)人：东莞市洛姆西电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：