【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种超大功率LED模组，包括：基板、若干颗LED芯片，所述LED芯片焊接在所述基板的焊盘上；其特征在于，还包括：具有中心空层的铜板、散热装置，所述铜板紧贴于所述基板之下，所述散热装置紧贴于所述铜板之下，所述散热装置内封装有冷却液；所述散热装置还包括：单向进液导管、单向出气导管、环形冷却导管；所述铜板的中心空层与所述单向进液导管、单向出气导管分别连通，所述单向出气导管还与所述环形冷却导管相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邢瑞林，汤丹，周宏英，罗军平，邓晓斌，
申请(专利权)人：广州市海林电子科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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