交联性树脂成形体、交联树脂成形体及叠层体制造技术

本发明专利技术提供一种交联性树脂成形体、由该交联性树脂成形体交联而得到的交联树脂成形体、以及使用它们而得到的叠层体，所述交联性树脂成形体含有热固性树脂、交联剂及具有(甲基)丙烯酰氧基的稠合芳香族多环化合物。本发明专利技术的交联性树脂成形体及交联树脂成形体的耐热性优异，并且可用于低线膨胀的叠层体的制造。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】交联性树脂成形体、交联树脂成形体及叠层体
本专利技术涉及交联性树脂成形体、交联树脂成形体及叠层体。更详细而言，涉及耐热性优异并且可用于低线膨胀叠层体的制造的交联性树脂成形体及交联树脂成形体、以及使用它们而得到的叠层体。
技术介绍
对于近年来在信息通信领域中所使用的电子设备而言，信号的大容量化及高速化得到发展。因此，要求高频特性良好、能够与用于增加布线数的高多层化相对应的印刷布线板。对于这样的电子设备所使用的印刷布线板，为了保持高频区的可靠性，不仅要求其具有低介电常数及低损耗角正切，还要求具有优异的耐热性。对此，例如在专利文献1中公开了一种适用于高频电路基板的叠层体，其是使用如下得到的预浸料制造得到的，所述预浸料通过将包含环烯烃单体、易位聚合催化剂、交联剂、链转移剂及二甲基丙烯酸酯化合物的聚合性组合物浸渗于增强纤维并进行聚合而得到。另外，专利文献2中公开了一种使用下述预浸料而得到的印刷布线板，所述预浸料是通过将聚苯醚树脂组合物浸渗于纤维质基体材料并使其干燥而得到的，所述聚苯醚树脂组合物中配合有数均分子量为1000～5000的聚苯醚、分子结构内具有萘环的环氧化合物、氰酸酯化合物、磷系阻燃剂及固化催化剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-242568号公报专利文献2：日本特开2010-59363号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，由上述专利文献1及专利文献2得到的叠层体及印刷布线板虽然耐热性优异，但是线膨胀系数并不足够低，因此有时其可靠性差。本专利技术的目的在于提供耐热性优异并且可用于低线膨胀叠层体的制造的交联性树脂成形体及交联树脂成形体、以及使用它们而得到的叠层体。解决问题的方法本专利技术人为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现：含有热固性树脂、交联剂及具有(甲基)丙烯酰氧基的稠合芳香族多环化合物的交联性树脂成形体、以及使用该交联性树脂成形体而得到的交联树脂成形体的耐热性优异，并且可用于低线膨胀叠层体的制造。本专利技术人基于上述发现而完成了本专利技术。即，根据本专利技术，可提供下述技术方案：[1]一种交联性树脂成形体，其含有热固性树脂、交联剂及具有(甲基)丙烯酰氧基的稠合芳香族多环化合物；[2]上述[1]所述的交联性树脂成形体，其中，上述具有(甲基)丙烯酰氧基的稠合芳香族多环化合物为下述通式(1)所示的化合物，[化学式1][式(1)中，l和m分别为0～10的整数，R1～R12中的至少一个为式(2)：-Lp(-M)n(式(2)中，L为任选包含杂原子且碳原子数1～20的2～4价有机基团，M为(甲基)丙烯酰氧基，n为1～3的整数。p为0或1。)所示的取代基，上述式(2)所示的取代基以外的R1～R12为选自下组中的至少1种：氢原子、卤原子、碳原子数1～20的直链或支链烷基、碳原子数1～20的直链或支链烯基、芳基、以及含杂原子基团。]；[3]上述[2]所述的交联性树脂成形体，其中，上述具有(甲基)丙烯酰氧基的稠合芳香族多环化合物具有2个上述式(2)所示的取代基；[4]上述[3]所述的交联性树脂成形体，其中，上述具有(甲基)丙烯酰氧基的稠合芳香族多环化合物为1,4-二甲基丙烯酰氧基萘；[5]上述[1]～[4]中任一项所述的交联性树脂成形体，其中，相对于上述热固性树脂100重量份，上述具有(甲基)丙烯酰氧基的稠合芳香族多环化合物的配合量为0.1～100重量份；[6]上述[1]～[5]中任一项所述的交联性树脂成形体，其中，上述热固性树脂为环烯烃聚合物；[7]上述[6]所述的交联性树脂成形体，其由聚合性组合物进行本体聚合而得到，所述聚合性组合物含有环烯烃单体、易位聚合催化剂、上述交联剂及上述具有(甲基)丙烯酰氧基的稠合芳香族多环化合物；[8]一种交联树脂成形体，其由上述[1]～[7]中任一项所述的交联性树脂成形体进行交联而得到；以及[9]一种叠层体，其至少具有由上述[1]～[7]中任一项所述的交联性树脂成形体或上述[8]所述的交联树脂成形体形成的层。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供耐热性优异并且可用于低线膨胀叠层体的制造的交联性树脂成形体及交联树脂成形体、以及使用它们而得到的叠层体。本专利技术的叠层体由于耐热性优异并且为低线膨胀，因此可适用于各种电子设备的基板。具体实施方式本专利技术的交联性树脂成形体含有热固性树脂、交联剂及具有(甲基)丙烯酰氧基的稠合芳香族多环化合物。(热固性树脂)本专利技术中使用的所述热固性树脂是指，具有可交联的官能团或交联性碳-碳不饱和键、能够在交联剂的存在下通过加热而形成交联树脂的树脂，其没有特别限定，可列举例如：环烯烃聚合物、共轭二烯类聚合物、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、三嗪树脂、三聚氰胺树脂、氰酸酯树脂及聚苯醚树脂、或将它们改性得到的改性树脂等。这些热固性树脂可以分别单独使用，或者组合2种以上使用。这些树脂中，从能够使所得叠层体成为损耗角正切小的叠层体，并由此能够使将叠层体适用于电路基板时得到高频下的传输损失少的基板的观点考虑，优选环烯烃聚合物，作为这样的环烯烃聚合物，更优选使用通过用公知方法使环烯烃单体开环聚合而得到的聚合物。需要说明的是，作为上述可交联的官能团，可列举例如环氧基、羟基、异氰酸酯基及磺酸基等。另外，在本说明书中，所述“交联性碳-碳不饱和键”指的是，能够参与交联反应但不参与开环聚合的碳-碳不饱和键。其中，对于交联性碳-碳不饱和键在后面说明。在这些可交联的官能团或交联性碳-碳不饱和键之中，优选交联性碳-碳不饱和键。(交联剂)本专利技术中使用的交联剂是使热固性树脂中含有的可交联的官能团或交联性碳-碳不饱和键发生交联反应而生成交联树脂的物质。本专利技术的交联性树脂成形体以上述热固性树脂作为基体树脂，即使因加热而熔融也显示出高粘度，可保持其形状，并且，在使其与任意部件接触的情况下，其表面均可发挥出对于该部件形状的追随性，并最终发生交联而固化。可以认为，本专利技术的交联性树脂成形体的上述特性有助于在叠层体中显示出布线埋入性及层间密合性，所述叠层体由本专利技术的交联性树脂成形体经叠层、通过加热而熔融、交联而得到。作为上述交联剂，没有特别限定，但通常优选使用自由基发生剂。作为自由基发生剂，可列举例如有机过氧化物、重氮化合物及非极性自由基发生剂等，优选为有机过氧化物及非极性自由基发生剂。作为有机过氧化物，可列举例如：叔丁基过氧化氢、对烷过氧化氢及异丙苯过氧化氢等氢过氧化物类；过氧化二异丙苯、过氧化叔丁基异丙苯、α,α’-双(叔丁基过氧化间异丙基)苯、二叔丁基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)-3-己炔、及2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷等二烷基过氧化物类；过氧化二丙酰、过氧化苯甲酰等二酰基过氧化物类；2,2-二(叔丁基过氧化)丁烷、1,1-二(叔己基过氧化)环己烷、1,1-二(叔丁基过氧化)-2-甲基环己烷、及1,1-二(叔丁基过氧化)环己烷等过氧缩酮类；过氧乙酸叔丁酯、过氧苯甲酸叔丁酯等过氧化酯类；过氧化异丙基碳酸叔丁酯、二(异丙基过氧化)二碳酸酯等过氧化碳酸酯类；叔丁基三甲基甲硅烷基过氧化物等烷基甲硅烷基过氧化物类；3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷、3,6,9-三乙基-3,6,9-三甲基-1,4,7-三过氧壬烷、及3,6-二乙基-3,6-二甲基-1,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.12.17 JP 2010-2814221.一种交联性树脂成形体，其含有环烯烃聚合物、交联剂及具有(甲基)丙烯酰氧基的稠合芳香族多环化合物，所述具有(甲基)丙烯酰氧基的稠合芳香族多环化合物为下述通式(1)所示的化合物，相对于所述环烯烃聚合物100重量份，所述具有(甲基)丙烯酰氧基的稠合芳香族多环化合物的配合量为0.1～100重量份，式(1)中，l及m分别为0～10的整数，R1～R12中的至少一个为式(2)所示的取代基，所述式(2)所示的取代基以外的R1～R12为选自氢原子、卤原子、碳原子数1～20的直链或支链烷基、碳原子数1～20的直链或支链烯基、芳基、及含杂原子基团中的至少1种，式(2)：-Lp(-M)n式(2)中，L为任选包含杂原子且碳原子数1～20的2～4价有机...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉原明彦，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：
国别省市：