电路基板以及电路基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种电路基板以及电路基板的制造方法，其确保导电层之间的良好的导通性，并且实现相对于金属壳体的绝缘性的提高。其设置有：形成通孔的绝缘性的基板，该通孔将搭载电子部件的第1面和相反侧的第2面连通；第1面侧导电层，其从第1面延伸至通孔，将电子部件导通；第2面侧导电层，其从第2面延伸至通孔，在通孔中与第1面侧导电层导通；电阻层，其形成在第2面上，与第2面侧导电层导通；第2面侧层叠导电层，其从第2面延伸至通孔，覆盖第2面侧导电层，闭塞通孔的至少一部分；第2面侧保护玻璃层，其覆盖第2面侧导电层、第2面侧层叠导电层及电阻层；以及粘接层，其形成在第2面侧保护玻璃层和金属壳体的内表面之间。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路基板，其在由金属壳体覆盖的车辆用的电气部件中使用，其特征在于，具有：绝缘性的基板，其形成通孔，该通孔将搭载电子部件的第1面、和与所述第1面相反侧的第2面连通；第1面侧导电层，其从所述第1面延伸至所述通孔中而形成，将所述电子部件导通；第2面侧导电层，其从所述第2面延伸至所述通孔中而形成，在所述通孔中与所述第1面侧导电层导通；电阻层，其形成在所述第2面上，与所述第2面侧导电层导通；第2面侧层叠导电层，其从所述第2面延伸至所述通孔中而形成，覆盖所述第2面侧导电层的至少一部分，将所述通孔的至少一部分闭塞；第2面侧保护玻璃层，其覆盖所述第2面侧导电层、所述第2面侧层叠导电层、以及所述电阻层；以及粘接层，其形成在所述第2面侧保护玻璃层和所述金属壳体的内表面之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：寺冈慎次，土屋俊幸，清水伸幸，
申请(专利权)人：株式会社小糸制作所，
类型：发明
国别省市：