掺杂区的制作方法技术

技术编号:9296449 阅读:99 留言:0更新日期:2013-10-31 00:50
本发明专利技术公开了一种掺杂区的制作方法,其步骤包括:提供半导体基底,且半导体基体包括至少一沟槽。接着,形成介电层完全覆盖沟槽以及形成保护层部分覆盖沟槽,且介电层位于保护层以及沟槽之间。然后,在沟槽中形成含掺杂剂的导电层以及进行退火工艺。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种掺杂区的制作方法,其特征在于,包括:提供半导体基底,且所述半导体基体包括至少一沟槽;形成介电层于所述半导体基底上,且所述介电层完全覆盖所述沟槽;形成保护层部分覆盖所述沟槽,且所述介电层位于所述保护层以及所述沟槽之间;在所述沟槽中形成含掺杂剂的导电层;以及进行退火工艺。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈逸男徐文吉叶绍文刘献文
申请(专利权)人:南亚科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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