防水型电子部件制造技术

技术编号:9296401 阅读:93 留言:0更新日期:2013-10-31 00:48
一种即便热熔树脂收缩也能维持防水性的防水型电子部件。采用在通过由第1树脂形成的主体构件的露出端面和由第2树脂形成的壳体构件的容纳部构成的空隙部中填充热熔树脂以使得多个端子以及多个端子与多个布线构件的接合部被覆盖的结构,并且以使得第2树脂的临界表面张力小于第1树脂的临界表面张力的方式选择材料。由此,即使在热熔树脂收缩并且体积减小的情况下,与由第2树脂形成的壳体构件的容纳部相接的热熔树脂剥离而与露出端面相接的热熔树脂不发生剥离,因此露出端面与热熔树脂的水密封性得以保持,并且由热熔树脂覆盖的多个端子以及与多个端子接合的布线构件的接合部不会发生浸水,从而能够维持防水性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种防水型电子部件,包括:主体构件,由多个端子和第1树脂通过插入成型而形成该主体构件,具有向外部方向露出所述端子的露出端面;以及壳体构件,由第2树脂构成,并具有容纳所述多个端子及所述露出端面的容纳部,在所述多个端子上分别接合有多个布线构件,在由所述主体构件的所述露出端面和所述壳体构件的所述容纳部构成的空隙部中,以使得至少所述多个端子以及所述多个端子与所述多个布线构件的接合部被覆盖的方式,填充有热熔树脂,所述防水型电子部件的特征在于,所述第2树脂的临界表面张力小于所述第1树脂的临界表面张力。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:松茂良悟
申请(专利权)人:阿尔卑斯电气株式会社
类型:发明
国别省市:

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