瓷砖干式铺贴结构制造技术

技术编号:9293573 阅读:164 留言:0更新日期:2013-10-30 23:00
本发明专利技术公开了一种瓷砖干式铺贴结构,它包括骨架隔墙(1)、硅酸钙板层(2)、瓷砖(4),所述骨架隔墙(1)上铺设有硅酸钙板层(2),瓷砖(4)通过若干胶点(3)粘贴在硅酸钙板层(2)上。本发明专利技术的瓷砖干式铺贴结构,不使用水泥砂浆铺贴,没有水泥泛碱问题,解决了大面积空鼓、脱落现象,安全、环保,节省材料,性能提高,省时省力。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种瓷砖干式铺贴结构,其特征在于:它包括骨架隔墙(1)、硅酸钙板层(2)、瓷砖(4),所述骨架隔墙(1)上铺设有硅酸钙板层(2),瓷砖(4)通过若干胶点(3)粘贴在硅酸钙板层(2)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王琼梁爱勇丁勇崔志远刘治平姜中华黄健侍相福郑强骆玉峰陈鑫丽王鑫吴国良孙德华周怡屠金伟
申请(专利权)人:苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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