【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法，其特征是：将细砂平铺在容器里，并使细砂的表面形成一个平整的平面，然后对细砂进行加热，使细砂的温度大于被拆除基板上的电子元器件插脚上焊锡的熔点，然后停止升温，保持恒温；再将线路板少或无电子元器件的一面放在细砂的表面，使电子元器件插脚上的焊锡熔解；在细砂的底部收集熔解的焊锡，在细砂的上面获得拆除的电子元器件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马永梅，黄海，曹新宇，张文，贺丹，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：发明
国别省市：
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