【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多层PCB的压合方法，其特征在于，采用预制的芯板制作所述多层PCB的外层，其中，所述芯板均由两个导电层和一个固化片构成，所述固化片位于所述两个导电层之间，所述两个导电层分别构成所述多层PCB的外层和次外层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘茂林，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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