一种含有盲孔的印制线路板的制作方法及其印制线路板技术

本发明专利技术提供一种含有盲孔的印制线路板的制作方法，所述方法包括：步骤S1)：在内层芯板上设置第一对位单元和第二对位单元；步骤S2)：待内层芯板侧面压合增层后，根据所述第一对位单元在所述增层上形成X-ray对位孔以及盲孔对位孔，所述盲孔对位孔中露出第二对位单元；步骤S3)：以X-ray对位孔为对位基准，在所述增层上进行层间工艺，所述层间工艺包含，以第二对位单元为对位基准形成有效区域内的盲孔。采用该制作方法能有效提高印制线路板中层与层之间的对位精度，从而能够满足高阶HDI印制线路板的制作要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种含有盲孔的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：步骤S1：在内层芯板上设置第一对位单元和第二对位单元；步骤S2：待内层芯板侧面压合增层后，根据所述第一对位单元在所述增层上形成X?ray对位孔以及盲孔对位孔，所述盲孔对位孔中露出第二对位单元；步骤S3：以X?ray对位孔为对位基准，在所述增层上进行层间工艺，所述层间工艺包含，以第二对位单元为对位基准形成有效区域内的盲孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丰，胡新星，孙丽丽，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：