【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种柔性线路板覆盖层的开窗加工工艺,其特征是该开窗加工工艺包括以下步骤:a、将柔性线路板的开窗区域边边长或者直径增加0.0002~0.0252mm,并将补偿后的图形作为工作稿使用;b、使用镭射孔对工作稿的开窗区域进行填充,镭射孔径为0.15~0.25mm,在填充镭射孔时,位于最外侧的一排镭射孔之间相邻孔中心间距控制在0.04~0.06mm且与工作稿的开窗区域边缘相切,位于最外侧之内的镭射孔之间相邻孔中心间距控制在0.1~0.15mm;c、使用镭射钻孔机对工作稿进行镭射开窗生产,镭射钻孔机的激光发射器的中心按照步骤b所设置的程序运行,开窗后边缘处的凹陷控制在0.002~0.006mm;d、在水中加入氧化铝颗粒调配成清洁液,氧化铝颗粒的粒径控制在200~600目,在调配清洁液时,每升水中对应加入100~260克氧化铝颗粒;e、使用步骤d调配的清洁液对工作稿镭射开窗面进行喷液清洁处理,上喷头的喷出压力控制在1~3kg/cm2,上喷头的平移线速度控制在2~3m/min,下喷头的喷出压力控制在1~3kg/cm2,下喷头的平移线速度控制在2~3m/min;f、对喷液清洁处理的工作稿进行热风烘干处理 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:宋阳,
申请(专利权)人:高德无锡电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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