发光器件封装件制造技术

本发明专利技术公开了发光器件封装件，该发光器件封装件包括：具有腔的封装件本体；第一引线框，该第一引线框包括暴露于腔的一端和穿过封装件本体并且暴露于封装件本体的一个表面的另一端；第二引线框，该第二引线框包括暴露于封装件本体的所述表面的一侧的一端、暴露于封装件本体的所述表面的另一侧的另一端以及暴露于腔的中间部分；以及至少一个发光芯片，该发光芯片包括第一半导体层、有源层和第二半导体层，并且发光芯片布置在第一引线框上。

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装件相关申请的交叉引用本申请要求2012年4月9日在韩国提交的韩国专利申请第10-2012-0036649号的优先权，其全部内容通过引用并入本文中，如在本文中完全记载的一样。
实施方案涉及发射光的封装件和灯。
技术介绍
灯是指为具体目的而提供或调节光的装置。可以使用白炽灯泡、荧光灯和霓虹灯作为灯的光源，近来，使用发光二极管(LED)作为灯的光源。LED是利用化合物半导体的特性将电信号转换成紫外光或可见光的器件。不同于荧光灯，LED不使用有害物质(如汞)，从而使环境污染最小化。此外，LED的寿命比白炽灯泡、荧光灯和霓虹灯的寿命长。此外，与白炽灯泡、荧光灯和霓虹灯相比，LED具有如功率消耗率低和优异的可见度以及由于高色温而导致几乎没有眩光的优点。根据其目的，使用LED的灯可以用于背光源、显示装置、照明灯、用于车辆的指示灯和前灯。灯可以包括安装在衬底上的LED封装件。LED封装件可以包括封装件本体和设置在封装件本体上的发光芯片。当灯发光时，发光芯片的温度增加。由于发光芯片的特性(例如，亮度和波长)可根据温度的升高而改变，所以需要散热措施以抑制发光芯片的温度升高。
技术实现思路
实施方案提供一种发光灯，该发光灯具有薄外型(thinprofile)，其提高了产品设计的自由度和散热效率并且抑制了波长偏移和亮度降低。在一个实施方案中，发光器件封装件包括具有腔的封装件本体；第一引线框，该第一引线框包括暴露于腔的一端和穿过封装件本体并且暴露于封装件本体的一个表面的另一端；第二引线框，该第二引线框包括暴露于封装件本体的所述表面的一侧的一端、暴露于封装件本体的所述表面的另一侧的另一端、以及暴露于腔的中间部分；以及至少一个发光芯片，该发光芯片包括第一半导体层、有源层和第二半导体层，并且发光芯片布置在第一引线框上。第二引线框的中间部分可以将第二引线框的一端和另一端彼此电连接。第一引线框可以包括：暴露于腔的第一上表面部分；以及从第一上表面部分的第一侧部弯曲并且暴露于封装件本体的所述表面的第一侧表面部分；并且至少一个发光芯片布置在第一上表面部分上。至少一个通孔可以设置在第一上表面部分和第一侧表面部分中的至少一个上。第一引线框还可以包括形成靠近在第一上表面部分与第一侧表面部分之间的边界部分的至少一个第一通孔。第一引线框还可以包括连接第一上表面部分和第一侧表面部分的连接部分。至少一个第一通孔可以位于连接部分之间，并且连接部分中的至少一个连接部分的长度可以不同于其余连接部分的长度。连接部分中与至少一个发光芯片对准的第一连接部分沿着第一方向的长度大于未与至少一个发光芯片对准的第二连接部分沿着第一方向的长度，并且第一方向可以是XYZ坐标系中的X轴方向。第一侧表面部分可以分为包括连接部分的上端和位于上端下方的下端，其中下端可以从上端沿着侧向方向突出。第二连接部分沿着第一方向的长度与第一连接部分沿着第一方向的长度的比例可以是1∶1.2至1∶1.8。至少一个第一通孔沿着第一方向的长度与第一侧表面部分的上端沿着第一方向的长度的比例可以是1∶3.8至1∶6.3，并且第一方向可以是XYZ坐标系中的X轴方向。具有比至少一个第一通孔的直径小的直径的第二通孔可以设置在连接部分中的至少一个连接部分上。第二引线框可以包括：第二上表面部分，该第二上表面部分布置在第一上表面部分的至少一个侧部周围并且暴露于封装件本体的腔；以及第二侧表面部分，该第二侧表面部分从第二上表面弯曲并且分别暴露于封装件本体的表面的一侧和另一侧。至少一个凹陷部可以设置在第一上表面部分的第二侧部上，与至少一个凹陷部对应的至少一个突出部可以设置在第二上表面部分上，并且第一上表面部分的第一侧部和第二侧部相反。第二上表面部分可以包括布置在与第一上表面部分的除第一侧部之外的其余侧部对应的第一部分至第三部分，第二侧表面部分可以包括从第二上表面部分的第一部分弯曲的第一部分和从第二上表面部分的第三部分弯曲的第二部分，其中第一部分和第二部分可以关于第一侧表面部分对称。至少一个发光芯片还可以包括布置在第一半导体层上的第一电极层，布置在第二半导体层下方的反射层，以及布置在反射层下方的第二电极层。附图说明可以参照附图对布置和实施方案进行详细描述，在附图中，相同的附图标记指代相同的要素，其中：图1是示出根据一个实施方案的发光灯的立体图；图2至图20是示出根据第一实施方案至第十九实施方案的图1所示的光源模块的横截面图；图21是示出根据一个实施方案的图4所示的反射图案的视图；图22是示出根据第二十实施方案的图1所示的光源模块的横截面图；图23是示出根据第二十一实施方案的图1所示的光源模块的俯视图；图24是图23所示的光源模块沿着线A-A’截取的横截面图；图25是图23所示的光源模块沿着线B-B’截取的横截面图；图26是图23所示的光源模块沿着线C-C’截取的横截面图；图27是示出根据一个实施方案的用于车辆的前灯的立体图；图28是根据第一实施方案的发光器件封装件的立体图；图29是根据第一实施方案的发光器件封装件的顶视图；图30是根据第一实施方案的发光器件封装件的正视图；图31是根据第一实施方案的发光器件封装件的侧视图；图32是示出图28所示的第一引线框和第二引线框的立体图；图33是示出图32所示的第一引线框和第二引线框的各个部分的尺寸的横截面图；图34是示出图33所示的连接部分的放大图；图35至图40是示出根据其它实施方案的第一引线框和第二引线框的横截面图；图41是根据另一实施方案的发光器件封装件的立体图；图42是图41所示的发光器件封装件的顶视图；图43是图41所示的发光器件封装件的正视图；图44是图41所示的发光器件封装件沿着线c-d截取的横截面图；图45是示出图41所示的第一引线框和第二引线框的立体图；图46是示出根据实施方案的发光器件封装件的测量温度的柱状图；图47是根据一个实施方案的图28所示的发光芯片的横截面图；图48是根据另一实施方案的发光灯的分解立体图；图49是示出为点光源的用于车辆的普通前灯的立体图；图50是示出根据一个实施方案的用于车辆的尾灯的立体图；图51是示出用于车辆的普通尾灯的立体图；以及图52A至图52B是示出根据实施方案的在用于车辆的尾灯中使用的光源模块的发光器件封装件之间的间隔的视图。具体实施方式下文中，将参照附图对实施方案进行描述。应当理解，在元件称为在另一元件“上”或“下”时，该元件可以直接在另一元件“上”或“下”，并且也可以存在一个或更多个中间元件。在元件称为在“上”或“下”时，可以基于该元件包括“在元件下”以及“在元件上”。在附图中，为了描述方便和清楚起见，可以放大、省略或示意性地示出各个层的厚度或者尺寸。此外，各个元件的尺寸不代表其实际尺寸。下文中，将参照附图描述根据一个实施方案的发光灯。图1是示出根据一个实施方案的发光灯1的立体图。参照图1，发光灯1包括作为面光源的光源模块100和用于容纳光源模块100的壳150。光源模块100包括发光的至少一个发光器件20，光源模块100将从发光器件20发出的点光进行扩散和分散以产生表面光，并且光源模块100具有柔性，因此光源模块100可以弯曲。壳150保护光源模块100免受冲击，并且壳150可以由透射从光源模块100照射的光的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装件，包括：具有腔的封装件本体；第一引线框，所述第一引线框包括暴露于所述腔的一端和穿过所述封装件本体并且暴露于所述封装件本体的一个表面的另一端；第二引线框，所述第二引线框包括暴露于所述封装件本体的所述表面的一侧的一端、暴露于所述封装件本体的所述表面的另一侧的另一端以及暴露于所述腔的中间部分；以及至少一个发光芯片，所述发光芯片包括第一半导体层、有源层和第二半导体层，并且所述发光芯片布置在所述第一引线框上。

【技术特征摘要】
2012.04.09 KR 10-2012-00366491.一种发光器件封装件，包括：封装件本体，所述封装件本体具有上表面，侧表面以及在上表面处的腔；第一引线框，所述第一引线框包括暴露于所述腔的第一上表面部分以及第一侧表面部分，所述第一侧表面部分连接至所述第一上表面部分的第一侧部并且从所述第一上表面部分的第一侧部弯曲并且暴露于所述封装件本体的第一侧表面；第二引线框，所述第二引线框包括暴露于所述腔的第二上表面部分，以及从所述第二上表面部分弯曲并且暴露于所述封装件本体的第一侧表面的第二侧表面部分；以及至少一个发光芯片，所述发光芯片包括第一半导体层、有源层和第二半导体层，并且所述发光芯片布置在所述第一引线框的所述第一上表面部分上，其中所述第二上表面部分包括第一部分至第三部分，所述第一部分至第三部分布置为对应于所述第一上表面部分的除了所述第一侧部以外的其余的侧部并且所述第一部分至第三部分彼此连接，其中所述第二侧表面部分包括从所述第二上表面部分的所述第一部弯曲的第一部分，以及从所述第二上表面部分的所述第三部弯曲的第二部分，以及其中所述第一引线框的第一侧表面设置在所述第二侧表面部分的所述第一部分和所述第二侧表面部分的所述第二部分之间。2.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中在所述第一上表面部分和所述第一侧表面部分中的至少一个上设置有至少一个通孔。3.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述第一引线框还包括形成为靠近在所述第一上表面部分与所述第一侧表面部分之间的边界部分的至少一个第一通孔。4.根据权利要求3所述的发光器件封装件，其中所述第一引线框还包括连接所述第一上表面部分和所述第一侧表面部分的连接部分，所述至少一个第一通孔位于所述连接部分之间，并且所述连接部分中的至少一个连接部分的长度不同于其余的所述连接部分的长度。5.根据权利要求4所述的发光器件封装件，其中所述连接部分中的与所述至少一个发光芯片对准的第一连接部分沿着第一方向的长度大于未与所述至少一个发光芯片对准的第二连接部分沿着所述第一方向的长度，并且所述第一方向是XYZ坐标系中的X轴方向。6.根据权利要求5所述的发光器件封装件，其中所述第二连接部分沿着所述第一方向的所述长度与所述第一连接部分沿着所述第一方向的所述长度的比例是1∶1.2至1∶1.8。7.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中在所述第一上表面部分的第二侧部上设置有至少一个凹陷部，在所述第二上表面部分上设置有与所述至少一个凹陷部对应的至少一个突出部，并且所述第一上表面部分的所述第一侧部和所述第二侧部相反。8.根据权利要求3所述的发光器件封装件，其中所述至少一个第一通孔填充有所述封装件本体的一部分。9.根据权利要求5所述的发光器件封装件，其中具有比所述至少一个第一通孔的直径小的直径的第二通孔设置在至少一个所述连接部分上。10.根据权利要求7所述的发光器件封装件，其中在所述第二上表面部分上设置有与所述至少一个凹陷部对应的至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴南锡，曹永准，崔广奎，文永玟，文善美，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：