【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基于硅基的LED模组多层叠加结构，其特征在于，包括光源模组层和驱动模组层，光源模组层和驱动模组层叠加且由焊料焊接；所述光源模组层包括上基板和LED芯片，所述上基板与驱动模组层相背一侧表面设有第一凹槽，所述LED芯片设置于第一凹槽内，所述上基板上布置有第一导线，LED芯片设置有引脚，第一导线的一端与LED芯片的引脚电连接；所述驱动模组层包括下基板和驱动IC，所述下基板与所述光源模组层相对一侧表面设有第二凹槽，所述驱动IC设置于第二凹槽内，所述下基板上布置有第二导线，驱动IC设置有引脚，第二导线的一端与驱动IC的引脚电连接；焊料为导电焊料，上基板上的第一导线的另一端和下基板上的第二导线的另一端通过导电焊料电接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林洺锋，韦嘉，徐振雷，梁润园，张春旺，胡丹，包厚华，
申请(专利权)人：广东洲明节能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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