【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高介电常数金属栅极制造方法,包括:提供衬底,在所述衬底上依次形成界面层、高介电常数栅介质层、多晶硅层以及硬掩膜层;在所述硬掩膜层上形成图形化的光刻胶,利用图形化的光刻胶对所述硬掩膜层进行刻蚀,并去除所述图形化的光刻胶;刻蚀掉未被所述硬掩膜层覆盖的多晶硅层,并露出所述高介电常数栅介质层;在前一步骤所形成的结构表面上沉积刻蚀阻挡层;依次去除覆盖于高介电常数栅介质层上的刻蚀阻挡层,以及之后所露出的高介电常数栅介质层和界面层,直到露出所述衬底;在所露出的衬底上沉积介质层;依次去除剩余的硬掩膜层和多晶硅层,并在露出的高介电常数栅介质层上沉积金属栅极,以形成高介电常数金属栅极。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李凤莲,倪景华,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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