超导线制造技术

一种超导线，其具备：基板；超导层，其层叠于所述基板的一个主面侧；稳定化层，其覆盖所述超导层的表面和所述基板的另一个主面；以及绝缘层，其覆盖所述稳定化层的表面，具有识别所述基板侧和所述超导层侧的识别部。

【技术实现步骤摘要】
超导线
本专利技术涉及超导线。
技术介绍
一直以来，具有覆盖基板以及层叠于该基板的一个主面侧的超导层的周围的稳定化层的超导线是众所周知的。但是，在这种超导线中，无法视觉辨认超导层和基板，只要不切断超导线，就难以识别基板侧和超导层侧。因此，在日本特开2011-154790号公报和美国专利第7702373号说明书中公开了如下的超导线：在覆盖基板以及超导层的周围的稳定化层中的、位于基板侧的稳定化层或位于超导层侧的稳定化层中的任意一个的表面上设置有用于识别设置了超导层一侧的识别标志。此外，在日本专利第4423708号公报中公开了如下的超导线，该超导线进一步用对铜层进行氧化处理后的绝缘层(氧化铜层)覆盖日本特开2011-154790号公报等所记载的稳定化层(的周围)。同样，在日本特开2011-233294中公开了用绝缘层(树脂带)覆盖超导线的周围的超导线。但是，在日本特开2011-154790号公报和美国专利第7702373号说明书所记载的识别标志中，在如日本专利第4423708号公报和日本特开2011-233294号公报那样用绝缘层覆盖了稳定化层的情况下，无法视觉辨认处于稳定化层等的识别标志，结果难以识别基板侧和超导层侧。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供即使稳定化层用绝缘层覆盖了也能够容易地识别基板侧和超导层侧的超导线。本专利技术的上述问题通过下述手段解决。<1>一种超导线，其中，该超导线具备：基板；超导层，其层叠于所述基板的一个主面侧；稳定化层，其覆盖所述超导层的表面和所述基板的另一个主面；以及绝缘层，其覆盖所述稳定化层的表面，具有识别所述基板侧和所述超导层侧的识别部。<2>如<1>所述的超导线，其中，所述稳定化层包含金属元素，所述绝缘层具有金属氧化物绝缘部作为所述识别部，该金属氧化物绝缘部至少形成在所述超导层侧，包含所述金属元素的氧化物。<3>如<2>所述的超导线，其中，所述金属氧化物绝缘部具有形成于所述超导层侧的第1金属氧化物绝缘部、和形成于所述基板侧的第2金属氧化物绝缘部，作为所述识别部，所述第1金属氧化物绝缘部和所述第2金属氧化物绝缘部彼此颜色不同。<4>如<3>所述的超导线，其中，所述第1金属氧化物绝缘部的厚度比所述第2金属氧化物绝缘部的厚度大。＜5＞如＜2＞～＜4＞中的任意一项所述的超导线，其中，所述金属氧化物绝缘部的厚度比所述稳定化层的厚度小。＜6＞如＜2＞～＜4＞中的任意一项所述的超导线，其中，在所述金属氧化物绝缘部与所述稳定化层之间，混合存在所述金属元素和所述金属元素的氧化物，并且设置有所述金属元素的氧化物与单体的金属元素之比随着朝向所述金属氧化物绝缘部而连续变大的成分倾斜层。＜7＞如＜2＞～＜4＞中的任意一项所述的超导线，其中，所述金属氧化物绝缘部具有端部识别部，该端部识别部用于识别所述超导线的长度方向的一端部和另一端部或所述超导线的短边方向的一端部和另一端部。＜8＞如＜1＞～＜4＞中的任意一项所述的超导线，其中，所述绝缘层的所述超导层侧的表面粗糙度与所述绝缘层的所述基板侧的表面粗糙度不同。＜9＞如＜1＞～＜4＞中的任意一项所述的超导线，其中，所述绝缘层的所述超导层侧的维氏硬度与所述绝缘层的所述基板侧的维氏硬度不同。＜10＞如＜5＞中所述的超导线，其中，所述金属氧化物绝缘部具有端部识别部，该端部识别部用于识别所述超导线的长度方向的一端部和另一端部或所述超导线的短边方向的一端部和另一端部。＜11＞如＜5＞中所述的超导线，其中，所述绝缘层的所述超导层侧的表面粗糙度与所述绝缘层的所述基板侧的表面粗糙度不同。＜12＞如＜7＞中所述的超导线，其中，所述绝缘层的所述超导层侧的表面粗糙度与所述绝缘层的所述基板侧的表面粗糙度不同。＜13＞如＜1＞中所述的超导线，其中，所述识别部是形成于所述基板侧或所述超导层侧、或者所述基板侧及所述超导层侧的识别标志。＜14＞如＜13＞中所述的超导线，其中，所述识别标志是立体识别标志。＜15＞如＜1＞中所述的超导线，其中，所述识别部构成为所述超导层侧的所述绝缘层的角部的曲率与所述基板侧的所述绝缘层的角部的曲率不同。＜16＞如＜1＞中所述的超导线，其中，所述识别部构成为所述超导层侧的所述绝缘层的颜色与所述基板侧的所述绝缘层的颜色不同。根据本专利技术，可提供即使用绝缘层覆盖了稳定化层也能够容易地识别基板侧和超导层侧的超导线。附图说明图1是示出本专利技术的实施方式的超导线的层叠结构的立体图。图2A是图1所示的超导线的横截面图。图2B是示出图1所示的超导线的超导层侧的面的图。图2C是示出图1所示的超导线的基板侧的面的图。图3A是示出金属氧化物绝缘部的制造工序的一部分的图。图3B是示出接着图3A的金属氧化物绝缘部的制造工序的一部分的图。图3C是示出接着图3B的金属氧化物绝缘部的制造工序的一部分的图。图4A是示出金属氧化物绝缘部的另一制造工序的一部分的图。图4B是示出接着图4A的金属氧化物绝缘部的另一制造工序的一部分的图。图4C是示出接着图4B的金属氧化物绝缘部的另一制造工序的一部分的图。图5A是示出本专利技术的实施方式的超导线的变形例的图。图5B是示出本专利技术的实施方式的超导线的另一变形例的图。具体实施方式以下，参照附图说明对本专利技术的实施方式的超导线进行具体说明。另外，对各图中具有相同或对应的功能的部件(结构要素)标以相同的符号并适当省略说明。<<超导线的概略结构>>图1是示出本专利技术的实施方式的超导线1的层叠结构的立体图。如图1所示，超导线1具有在基板10的厚度T方向的一个主面10A侧依次层叠了中间层20、超导层30、稳定化层40和绝缘层50的层叠结构。基板10被设为了沿图中箭头L方向(以下设为长度L方向)延伸的带状。该基板10采用了低磁性的金属基板或陶瓷基板。作为金属基板的材料，例如可使用强度和耐热性优异的Co、Cu、Ni、Ti、Mo、Nb、Ta、W、Mn、Fe、Cr、Ag等金属或它们的合金。特别优选的是耐蚀性和耐热性方面优异的不锈钢、哈斯特洛伊镍基耐蚀耐热合金(Hastelloy)(注册商标)、其他的镍系合金。另外，这些各种金属材料上还可以配有各种陶瓷。此外，作为陶瓷基板的材料，例如可使用MgO、SrTiO3或钇稳定氧化锆等。中间层20是为了在超导层30中例如实现高的双轴取向性而设置于基板10与超导层30之间的层。这种中间层20的例如热膨胀率、晶格常数等物理特性值显示出基板10与构成超导层30的超导体的中间的值。此外，中间层20可以是单层结构、也可以是多层结构。在多层结构的情况下，其层数和种类不受限定，但例如也可以如图1所示，是依次层叠了以下层后的结构：包含非晶质的Gd2Zr2O7－δ(δ是氧的不定比量)等的底层22；包含晶质的MgO等且通过IBAD法形成的强制取向层24；包含LaMnMO3+δ(δ是氧的不定比量)的LMO层26；以及包含CeO2等的覆盖层28。超导层30设置(堆叠)在中间层20的厚度方向的表面上，包含氧化物超导体，尤其包含铜氧化物超导体。作为铜氧化物超导体，优选是作为高温超导体的REBa2Cu3O7-δ(称作RE系超导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超导线，其中，该超导线具备：基板；超导层，其层叠于所述基板的一个主面侧；稳定化层，其覆盖所述超导层的表面和所述基板的另一个主面；以及绝缘层，其覆盖所述稳定化层的表面，具有识别所述基板侧和所述超导层侧的识别部。

【技术特征摘要】
2012.04.06 JP 2012-0876751.一种超导线，其中，该超导线具备：基板；超导层，其层叠于所述基板的一个主面侧；稳定化层，其覆盖所述超导层的表面和所述基板的另一个主面；以及绝缘层，其覆盖所述稳定化层的表面，具有识别所述基板侧和所述超导层侧的识别部，所述稳定化层包含金属元素，所述绝缘层具有金属氧化物绝缘部作为所述识别部，该金属氧化物绝缘部至少形成在所述超导层侧，包含所述金属元素的氧化物。2.根据权利要求1所述的超导线，其中，所述金属氧化物绝缘部具有形成于所述超导层侧的第1金属氧化物绝缘部、和形成于所述基板侧的第2金属氧化物绝缘部，作为所述识别部，所述第1金属氧化物绝缘部和所述第2金属氧化物绝缘部彼此颜色不同。3.根据权利要求2所述的超导线，其中，所述第1金属氧化物绝缘部的厚度比所述第2金属氧化物绝缘部的厚度大。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的超导线，其中，所述金属氧化物绝缘部的厚度比所述稳定化层的厚度小。5.根据权利要求1～3中任意一项所述的超导线，其中，在所述金属氧化物绝缘部与所述稳定化层之间，混合存在所述金属元素和所述金属元素的氧化物，并且设置有所述金属元素的氧化物与单体的金属元素之比随着朝向所述金属氧化物绝缘部而连续变大的成分倾斜层。6.根据权利要求1～3中任意一项所述的超导线，其中，所述金属氧化物绝缘部具有端部识别部，该端部识别...

【专利技术属性】
技术研发人员：早濑裕子，福岛弘之，畠山英之，奥野良和，长洲义则，樋口优，坂本久树，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：