【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
镀Sn材料，所述镀Sn材料为在铜或铜合金制基材上直接或通过基底镀层居间具有回流焊镀Sn层的镀Sn材料，其中，回流焊镀Sn层由上侧的Sn层和下侧的Cu?Sn合金层构成，当对Sn层进行截面观察时，粒径为10~100nm的Cu?Sn合金粒子以50~1000个/μm2的数密度存在。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：原田宏司，金滨庆太郎，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：
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