一种金刚石切割片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种金刚石切片及其制备方法，由金属基胎和金刚石颗粒组成，该金刚石切割片中金刚石浓度为16～28%，粒径为12～45微米；按质量比，金属基胎的组成为：纳米铜粉45～67%、纳米锡粉15～45%、银粉5～16%、钴粉2～15%、镍粉1～8%、碳化硅粉10～15%。上述金刚石切割片通过混料-成型-烧结-加工-研磨的过程制备得到；具有高强度和硬度、低烧结温度并且解决了现有技术中由于传热不良造成的切偏问题，使用寿命长，符合半导体行业对切割片要求厚度薄、强度高的问题；制备方法简单，原料来源广泛，适于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种金刚石切割片，由金属基胎和金刚石颗粒组成，其特征在于，按质量百分比，该金刚石切割片中金刚石浓度为16～28%，粒径为12～45微米；所述金属基胎的组成和含量为：纳米铜粉??????????45～67%纳米锡粉??????????15～45%银粉?????????5～16%钴粉??????????????2～15%镍粉??????????1～8%碳化硅粉??????10～15%上述百分数为质量百分数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冉隆光，李威，
申请(专利权)人：苏州赛尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：