【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED封装用苯基乙烯基硅树脂，其特征在于，所述苯基乙烯基树脂包括内核和交联在内核外的柔性链段，其中，内核为苯基烷氧基硅烷聚合物，柔性链段为乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、乙烯基封端的聚甲基苯基硅氧烷和乙烯基封端的聚二甲基二苯基硅氧烷中的至少一种。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李彦民，罗建立，
申请(专利权)人：深圳市森日有机硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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