小型化真空热环境模拟系统技术方案

本发明专利技术公开了一种小型化真空热环境模拟系统，真空罐柱体采用不锈钢直立圆柱结构，其侧面以焊接方式连接四个法兰，真空罐盖板开有圆形玻璃视窗，玻璃视窗与真空罐盖板采用O形氟橡胶圈密封，采用螺钉紧固连接，真空底板上表面下端埋热敏电阻，通过工作台温度测量接口与电控柜连接，真空罐柱体与真空罐盖板采用O形氟橡胶圈密封连接；真空罐柱体与真空底板（5）采用L形硅氟橡胶密封连接，真空罐盖板、真空罐柱体、真空底板三者的相互连接，真空底板与真空罐柱体之间由L型硅氟橡胶隔离密封。罐内真空下无油污，温控精度高，降低了劳动强度，热交换效率高，结构简单，易维护，操作方便，可直接用于各种需要的生产、科研实践。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种小型化真空热环境模拟系统，它包括真空罐盖板（1）、O形氟橡胶圈（2）、真空罐柱体（3）、L形硅氟橡胶密封圈（4）、其特征在于：真空罐柱体（3）采用不锈钢直立圆柱结构，其侧面以焊接方式连接四个法兰，真空罐盖板（1）开有圆形玻璃视窗，玻璃视窗与真空罐盖板（1）采用O形氟橡胶圈（2）密封，采用螺钉紧固连接，真空底板（5）上表面下端埋热敏电阻，通过工作台温度测量接口与电控柜（25）连接，真空罐柱体（3）与真空罐盖板（1）采用O形氟橡胶圈（2）密封连接；真空罐柱体（3）与真空底板（5）采用L形硅氟橡胶（4）密封连接，真空罐盖板（1）、真空罐柱体（3）、真空底板（5）三者的相互连接，真空底板（5）与真空罐柱体（3）之间由L型硅氟橡胶（4）隔离密封。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴汉华，王勤，钟达，梅刚华，
申请(专利权)人：中国科学院武汉物理与数学研究所，
类型：发明
国别省市：