一种银铜磷系真空钎料制造技术

本发明专利技术涉及一种银铜磷系真空钎料，主要适用于铜与铜合金等材料的钎焊。本发明专利技术含有银、铜和磷，其特征在于：还添加了微量元素，所述的微量元素由镧、铈、锆、锡、钛中的至少一种组成；所述的银铜磷系真空钎料各组分重量百分比为：银46-54%，磷1.0-4.0%，微量元素0.001-0.1%，余量为铜。本发明专利技术钎料熔化温度较低、塑性好；钎焊润湿性好、流动性好；钎料清洁性和溅散性与BAg72Cu相当；能部分替代BAg72Cu钎料，降低成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种银铜磷系真空钎料，含有银、铜和磷，其特征在于：还添加了微量元素，所述的微量元素由镧、铈、锆、锡、钛中的至少一种组成；所述的银铜磷系真空钎料各组分重量百分比为：银46?54%，磷1.0?4.0%，微量元素0.001?0.1%，余量为铜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓蓉，余丁坤，计兴鑫，陈融，黄世盛，贺艳明，
申请(专利权)人：杭州华光焊接新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：