耐高温聚酰亚胺多层线路板制造技术

本实用新型专利技术所设计的一种耐高温聚酰亚胺多层线路板，它主要包括线路板，线路板由若干层聚酰亚胺覆铜板组成，在聚酰亚胺覆铜板之间通过聚酰亚胺黏结层连接，在线路板上设有若干通孔，在线路板表面的局部和通孔内表面设有电镀层。这种耐高温聚酰亚胺多层线路板，聚酰亚胺的TG值达到257℃，介电常数在1MH2-10MH2的范围内可达到4.1±0.1，此线路板具有优异高频介电性能耐高温性能抗辐射性能，广泛应用于航空、航天及井下石油开采等高要求工作场合的电子设备的制造。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种耐高温聚酰亚胺多层线路板，它包括线路板，其特征是线路板由若干层聚酰亚胺覆铜板组成，在聚酰亚胺覆铜板之间通过聚酰亚胺黏结层连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正保，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：