【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片散热器，它包括散热体和散热片,其特征在于：所述的散热片设置周侧，并向上竖向设置，散热体为平面片状，散热体上设有将将其卡接在芯片基板上的卡接钉。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙学栋，
申请(专利权)人：东莞市徳瑞五金塑料制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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