侧光式LED集成模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种侧光式LED集成模块，包括发光组件，所述发光组件主要由基板和设置在基板上的多个LED发光体构成，基板的背侧设有散热板，其特征在于：设有导光板，所述发光组件设置于导光板的侧边，发光体顶端朝向导光板，发光组件与导光板的侧边间设有匀光组件。本实用新型专利技术将复数个LED发光体预先封装于一块基板上，然后再集成到PCB板上，通过导光板传递发光，所以只需对LED发光体进行简单的分选，降低了LED发光体的测试、分选的要求与成本，还可以保证混光效果，改善散热效果，从而降低照明成本，并采用COB或SMT等封装方式将LED发光体封装于基板上，封装可靠，提高发光效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明模块，具体涉及一种侧光式LED集成模块。
技术介绍
LED光源作为一种有效的节能绿色产品，越来越多地应用于各种照明系统中。在现有的LED照明系统中，通常是先将LED发光体封装成单一个体LED发光管，然后再将多个LED发光管集成在PCB板上。这类照明系统存在如下缺点：LED发光体的工作热量导出效率低，LED发光体温度容易急剧上升，从而导致LED光效降低，寿命缩短。同时，因为人眼对光的颜色和亮度非常敏感，若想达到理想的视觉效果，就要保证LED光通量等特性参数的一致性，这就必须对每颗LED发光体进行严格的测试和分选，否则波长不均匀或是光亮度的不均匀都会让人产生不舒服的感觉。为了保证LED波长等特性参数良好的一致性，从芯片测试到封装后的分选，都要满足一定的要求，测试与分选的成本将大大提高，即照明系统中光源部分的成本大大增加。由于上述原因，LED发光体的测试与分选成为LED供应商的一项必要的工序，目前已成为许多LED发光体厂商的产能瓶颈，同时也是LED发光体成本的一个重要构成部分。在外延片的均匀度得到控制以前，比较行之有效的方法是降低芯片的测试与分选成本。因此，通过对LED发光模块的结构改进，以降低对LED的测试、分选要求，从而降低LED发光体分选成本，是减少LED发光模块成本的途径。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是提供一种侧光式LED集成模块，通过结构的改进，降低对LED发光体进行测试、分选的要求与成本，同时保证混光效果，改善散热效果，以降低照明成本。为达到上述专利技术目的，本技术采用的技术方案是：一种侧光式LED集成模块，包括发光组件，所述发光组件主要由基板和设置在基板上的多个LED发光体构成，基板的背侧设有散热板，设有导光板，所述发光组件设置于导光板的侧边，发光体顶端朝向导光板，发光组件与导光板的侧边间设有匀光组件。上述技术方案中，所述LED发光体为白光LED发光体时，所述匀光组件由匀光板和散光板叠设而成。或者，所述LED发光体为蓝光LED发光体时，所述匀光组件由匀光板、硅胶层和设置在硅胶层的一个平行于导光板侧边的平面上的荧光粉薄膜层构成。上述技术方案中，所述发光组件的基板和所述匀光组件之间设有反射板，所述反射板设有贯穿孔结构，所述LED发光体顶端通过所述反射板的贯穿孔朝向导光板侧边入光面。上述技术方案中，所述LED发光体通过透明硅胶封装于所述基板上，即采用COB封装方式。或者，所述LED发光体通过表面贴装结构封装于所述基板上，即采用SMT封装方式。上文中，所述基板可以是任意形状，以满足不同场合照明需要。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1．本技术将复数个LED发光体预先封装于一块基板上，然后再集成到PCB板上，通过导光板传递发光，所以只需对LED发光体进行简单的分选，降低了LED发光体的测试、分选的要求与成本，还可以保证混光效果，改善散热效果，从而降低照明成本。2．本技术的LED发光体为蓝光LED发光体时，在模块上方覆设一层平面硅胶荧光粉薄膜，平面硅胶荧光粉薄膜的上表面为出光面，使LED集成模块发出的光为白光。3．本技术采用COB或SMT等封装方式将LED发光体封装于基板上，封装可靠，提高发光效率。附图说明图1是本技术实施例一的结构示意图；图2是图1的俯视图；图3是本技术实施例二的结构示意图；图4是图3的俯视图。其中：1、匀光组件；2、反射板；3、基板；4、白光LED发光体；5、散热板；6、导光板；7、带荧光粉薄膜匀光组件；8、蓝光LED发光体。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：实施例一：参见图1和2所示，一种侧光式LED集成模块，包括发光组件，所述发光组件主要由基板3和封装在基板3上的多个白光LED发光体4构成，基板3的背侧设有散热板5，设有导光板6，所述发光组件设置于导光板6的侧边，发光体4顶端朝向导光板6，发光组件与导光板6的侧边间设有匀光组件1。所述匀光组件1由匀光板和散光板叠设而成。所述发光组件的基板3和所述匀光组件1之间设有反射板2，所述反射板2设有贯穿孔结构，所述LED发光体顶端通过所述反射板2的贯穿孔朝向导光板6侧边入光面。本实施例所述LED发光体为白光LED发光体4时，从导光板6单侧面入光结构方式，通过导光板6传递从上面出射发光。所述LED发光体通过透明硅胶封装于所述基板3上，即采用COB封装方式。实施例二：如图3和4所示，本实施例二与实施例一的结构基本相同，区别在于：设有两组发光组件，两组发光组件对称设置在所述导光板6的相对的两个侧边处。所述LED发光体通过表面贴装结构封装于所述基板3上，即采用SMT封装方式。所述LED发光体为蓝光LED发光体8时，所述匀光组件7由匀光板、硅胶层和设置在硅胶层的一个平行于导光板侧边的平面上的荧光粉薄膜层构成。通过上述结构，蓝光LED发光体8发出的蓝光经平面硅胶荧光粉薄膜转换成白光。本实施例所述LED发光体为蓝光LED发光体8时，从导光板6的相对的两个侧面入光结构方式，通过导光板6传递从上面出射发光。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧光式LED集成模块，包括发光组件，所述发光组件主要由基板和设置在基板上的多个LED发光体构成，基板的背侧设有散热板，其特征在于：设有导光板，所述发光组件设置于导光板的侧边，发光体顶端朝向导光板，发光组件与导光板的侧边间设有匀光组件。

【技术特征摘要】
1.一种侧光式LED集成模块，包括发光组件，所述发光组件主要由基板和设置在基板上的多个LED发光体构成，基板的背侧设有散热板，其特征在于：设有导光板，所述发光组件设置于导光板的侧边，发光体顶端朝向导光板，发光组件与导光板的侧边间设有匀光组件。
2.根据权利要求1所述的侧光式LED集成模块，其特征在于：所述匀光组件由匀光板和散光板叠设而成。
3.根据权利要求1所述的侧光式LED集成模块，其特征在于：所述匀光组件由匀光板、硅胶层和设置在硅胶层的一个平行于导光板侧边的平面上的荧光粉薄膜层构成。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丰，钟正根，杨立梅，马慧军，
申请(专利权)人：苏州锦富新材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：