LED日光灯制造技术

一种LED日光灯，包括基板、多个LED芯片、外壳与由相变材料制成的相变材料层。基板具有多个凹槽，每个凹槽内贴装一个LED芯片，多个LED芯片电连接，外壳具有导热板与两个内卡槽，两个内卡槽相对设置于导热板的两侧，两个内卡槽分别沿导热板长度方向延伸，基板沿导热板长度方向插设并束缚于两个内卡槽内，相变材料层设置于导热板与基板之间。上述LED日光灯，采用凹槽增大了LED芯片与基板的接触面积，有利用LED芯片将产生的热量及时传导给基板，基板与导热板之间设置相变材料层，温度较高时，相变材料层变为固态，增强了基板与导热板之间连接的紧密性，有助于基板将来自于LED芯片的热量及时迅速的传导至导热板进而散发出去。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯具领域，特别是涉及一种LED日光灯。 
技术介绍
LED具有环保节能、寿命长、辐射低等优点，随着LED技术的发展，LED已广泛应用于照明领域，由于LED体积小，单个LED照度低的特点，LED灯具通常采用将多个LED集成的方式来实现LED灯具的照明效果。一般的LED日光灯具有能耗低、环保节能的优点。但是，一般的LED日光灯的LED是贴焊在基板表面，散热效果较差，缩短了LED日光灯的使用寿命。另外，一般的LED日光灯的灯罩为透明和磨砂两种材质，但是LED发出的光透过透明材质的灯罩会产生眩光现象，使视觉产生模糊感，采用磨砂材质制成的灯罩虽然可以消除眩光，但是却大大削减了透光率且出光不均匀，易造成视觉疲劳。 
技术实现思路
基于此，有必要针对一般的LED日光灯的散热效果较差的问题，提供一种散热效果较好的LED日光灯。 一种LED日光灯，包括基板、多个LED芯片、外壳与由相变材料制成的相变材料层，所述基板具有多个凹槽，每个凹槽内贴装一个LED芯片，所述多个LED芯片电连接，所述外壳具有导热板与两个内卡槽，所述两个内卡槽相对设置于所述导热板的两侧，所述两个内卡槽分别沿所述导热板长度方向延伸，所述基板沿所述导热板长度方向插设并束缚于所述两个内卡槽内，所述相变材料层设置于所述导热板与所述基板之间。 在其中一个实施例中，所述基板沿长度方向设置两排凹槽。 在其中一个实施例中，所述LED芯片与所述凹槽之间涂覆有相变材料。 在其中一个实施例中，所述外壳还具有散热背板，所述散热背板与所述导热板固定连接，所述散热背板与所述导热板的连接处具有沿所述散热背板长度 方向延伸的相背设置的两个外卡槽，所述LED日光灯还包括灯罩，所述灯罩为圆弧形，所述灯罩的弧形的两端具有向中间凸起的两个卡条，所述两个卡条分别插设于所述两个外卡槽内。 在其中一个实施例中，所述灯罩为由PC材料制成的灯罩。 在其中一个实施例中，还包括恒流电源与堵头，所述恒流电源安装于所述散热背板的内部并与所述多个LED芯片电连接，所述堵头安装于所述散热背板的端部，所述堵头具有两个电极柱，所述两个电极柱与所述恒流电源电连接。 上述LED日光灯，采用凹槽增大了LED芯片与基板的接触面积，有利用LED芯片将产生的热量及时传导给基板，同时，基板与导热板之间设置相变材料层，在温度较高时，相变材料层变为固态，增强了基板与导热板之间连接的紧密性，有助于基板将来自于LED芯片的热量及时迅速的传导至导热板进而散发出去，散热效果较好，延长了LED日光灯的使用寿命。 附图说明图1为一个实施例的LED日光灯的剖面图； 图2为图1中LED日光灯的爆炸图。 具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。 如图1和图2所示，在一个实施例中，一种LED日光灯，包括基板110、多个LED芯片120、外壳130与由相变材料制成的相变材料层140。基板110具有多个凹槽112，在本实施例中，基板110沿长度方向设置两排凹槽112。每个凹槽112内贴装一个LED芯片120，通常，基板110采用铝材料制成，LED芯片120与凹槽112之间涂覆有相变材料，该相变材料与制成相变材料层140所采用的材料相同，该相变材料在温度高于35摄氏度时有固态变为液态。多个LED芯片120电连接，一般采用并联连接的方式。外壳130具有导热板132与两个内卡槽134a、134b。两个内卡槽134a、134b相对设置于导热板132的两侧。两个内卡槽134a、134b分别沿导热板132长度方向延伸，通常，自导热板132 的一端延伸至另一端。基板110沿导热板132长度方向插设并束缚于两个内卡槽内134a、134b。相变材料层140设置于导热板132与基板110之间。 上述LED日光灯，采用凹槽112增大了LED芯片120与基板110的接触面积，有利用LED芯片120将产生的热量及时传导给基板110，同时，基板120与导热板132之间设置相变材料层140，在温度较高时，相变材料层140变为固态，增强了基板120与导热板132之间连接的紧密性，有助于基板120将来自于LED芯片120的热量及时迅速的传导至导热板132进而散发出去，散热效果较好，延长了LED日光灯的使用寿命。同时，LED芯片120与凹槽112之间涂覆相变材料也有助于LED芯片120与基板110之间热量的传导。另外采用两个外卡槽134a、134b设计，结构较简单，安装方便。 在具体的实施例中，外壳130还具有散热背板136。散热背板136与导热板132固定连接，通常，散热背板136与导热板132采用铝材料一体成型，以加快热传导效率，在散热背板136上还可以设置散热翅片（未标示），以增大与空气的接触面积，加快散热效率。散热背板136与导热板132的连接处具有沿散热背板136长度方向延伸的相背设置的两个外卡槽138a、138b。LED日光灯还包括灯罩150。灯罩150为圆弧形，灯罩150的弧形的两端具有向中间凸起的两个卡条152a、152b，两个卡条152a、152b插设于两个外卡槽138a、138b内。在本实施例中，灯罩150为由掺杂有纳米颗粒的PC（Polycarbonate，聚碳酸酯）材料制成的灯罩，纳米颗粒采用二氧化硅颗粒。在纳米颗粒的扩散作用下，光线变的柔和、均匀，透光率较高，避免了眩光的产生，不会造成视觉疲劳。 在具体的实施例中，LED日光灯还包括恒流电源160与堵头170。恒流电源160安装于散热背板136的内部并与多个LED芯片120电连接。堵头170安装于散热背板136的端部。堵头170具有两个电极柱172a、172b，两个电极柱172a、172b与恒流电源160电连接。 以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术 专利的保护范围应以所附权利要求为准。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED日光灯，其特征在于，包括基板、多个LED芯片、外壳与由相变材料制成的相变材料层，所述基板具有多个凹槽，每个凹槽内贴装一个LED芯片，所述多个LED芯片电连接，所述外壳具有导热板与两个内卡槽，所述两个内卡槽相对设置于所述导热板的两侧，所述两个内卡槽分别沿所述导热板长度方向延伸，所述基板沿所述导热板长度方向插设并束缚于所述两个内卡槽内，所述相变材料层设置于所述导热板与所述基板之间。

【技术特征摘要】
1.一种LED日光灯，其特征在于，包括基板、多个LED芯片、外壳与由相变材料制成的相变材料层，所述基板具有多个凹槽，每个凹槽内贴装一个LED芯片，所述多个LED芯片电连接，所述外壳具有导热板与两个内卡槽，所述两个内卡槽相对设置于所述导热板的两侧，所述两个内卡槽分别沿所述导热板长度方向延伸，所述基板沿所述导热板长度方向插设并束缚于所述两个内卡槽内，所述相变材料层设置于所述导热板与所述基板之间。 
2.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于，所述基板沿长度方向设置两排凹槽。 
3.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于，所述LED芯片与所述凹槽之间涂覆有相变材料。 
4.根据权利要求1所述的LED日光...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹军，
申请(专利权)人：浙江亿米光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：