一种贴装结构制造技术

本发明专利技术的一种贴装结构，安装在贴装机的Y轴上，进行物料(元件或胶水)的吸取和贴装；每相邻两个贴装头(H)之间由一个间距调节器(A)衔接，每一个贴装头的Z轴组件(1)和R轴组件(2)之间由一个XY校正器(C)衔接；所述特征在于，任何相邻的两个贴装头之间的间距都可以独立调节，任何1个贴装头的Z轴上都有独立的元件XY位置参数修正功能，同时也保持Z轴独立上下运动功能及R轴θ角调节功能；贴装头数量不少于2个。本贴装结构属于新型多头结构，可适应各种电路板，可贴LED、四边有脚的IC等各种元件，还可贴胶水；各个贴装头均可同时进行位置校正、取料、贴料，或错时贴料(顺序贴料或先后贴料)；贴装效果又快又好。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种贴装结构，安装在贴装机Y轴(Y)上，进行物料的吸取和贴装；所述贴装结构，其特征在于：每相邻两个贴装头(H)之间由一个间距调节器(A)衔接，每一个贴装头(H)的Z轴组件(1)和R轴组件(2)之间由一个XY校正器(C)衔接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗吉庆，
申请(专利权)人：罗吉庆，
类型：发明
国别省市：