一种白光LED光源的封装方法技术

技术编号:9254653 阅读:122 留言:0更新日期:2013-10-16 21:07
本发明专利技术公开了一种白光LED光源的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、固晶:通过固晶机使用导电银浆将发光二极管芯片贴在支架上;步骤二、焊线:通过焊线机使用纯金线将发光二极管芯片的正负极与支架上的正负极进行对应线焊;步骤三、点荧光粉硅胶:通过点胶机在发光二极管芯片的表面涂上含有荧光粉的硅胶;步骤四、离心沉淀:将含有荧光粉硅胶的支架放入离心机里,进行旋转离心,使荧光粉完全均匀沉入晶片表面;步骤五、分光分色:最后通过光电测试仪器进行分光分色、包装。本发明专利技术一种白光LED光源的封装方法,能够提高白光颜色一致性,提高良品率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种白光LED光源的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、固晶:通过固晶机使用导电银浆将发光二极管芯片贴在支架上;步骤二、焊线:通过焊线机使用纯金线将发光二极管芯片的正负极与支架上的正负极进行对应线焊;步骤三、点荧光粉硅胶:通过点胶机在发光二极管芯片的表面涂上含有荧光粉的硅胶;步骤四、离心沉淀:将含有荧光粉硅胶的支架放入离心机里,进行旋转离心,使荧光粉完全均匀沉入晶片表面;步骤五、分光分色:最后通过光电测试仪器进行分光分色、包装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄波王玉珍李孟潘红美吴玥
申请(专利权)人:安徽科发信息科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1