绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构及方法技术

本发明专利技术涉及一种绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构和方法，结构包括支架和双电极绿光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈扁平状正方型结构；所述杯壁的纵截面为三角形，并位于碗杯的边缘，所述杯壁的杯口呈圆形；所述碗杯的上表面安装有所述双电极绿光芯片，所述双电极绿光芯片通过两根导线与碗杯上的电极相连；所述双电极绿光芯片周围固化有红色荧光粉胶体层。方法包括：将双电极绿光芯片放置在碗杯上并连上导线；配制红色荧光粉胶体层；将红色荧光粉胶体层点入支架的碗杯中；对支架进行烘烤从而固化胶体层完成封装。本发明专利技术能够提高发光亮度且降低成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构，包括支架（1）和双电极绿光芯片（2），其特征在于，所述支架（1）包括碗杯（11）和杯壁（12）；所述碗杯（11）呈扁平状正方型结构；所述杯壁（12）的纵截面为三角形，并位于碗杯（11）的边缘，所述杯壁（12）的杯口呈圆形；所述碗杯（11）的上表面安装有所述双电极绿光芯片（2），所述双电极绿光芯片（2）通过两根导线（3）与碗杯（11）上的电极相连；所述双电极绿光芯片（2）周围固化有红色荧光粉胶体层（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：应园，
申请(专利权)人：宁波协源光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：