多层π型内嵌电极陶瓷管状电容器制造技术

技术编号:9248272 阅读:128 留言:0更新日期:2013-10-10 11:50
本实用新型专利技术公开的一种多层π型内嵌电极陶瓷管状电容器,包括,以多条沾银围绕陶瓷管壁体内嵌圆周表面,多层卷绕而成的鼠笼式内嵌电极层,在展开的陶瓷管内壁中,内嵌电极分为两组,一组为分别端连通陶瓷管两端,中部被陶瓷隔离成两段,相向对称不交连的端连平行阵列内嵌电极(2),另一组为分层错位分开,穿插在上述端连平行阵列内嵌电极之间,不与陶瓷管体两端面接触的非端连平行阵列内嵌电极(3),外电极通路引出线(4)从非端连平行阵列内嵌电极中部引出至陶瓷管体外圆表面,与陶瓷管外壁外电极相连导通,形成多对电容并联状态的平行阵列。本实用新型专利技术解决了现有技术未能实现更多组的电容并联,电容器容量较小,不能对需要过滤的信号有效抑制的问题。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多层π型内嵌电极陶瓷管状电容器,包括,以多条沾银围绕瓷管壁体内嵌圆周表面,多层卷绕而成的鼠笼式内嵌电极层,其特征在于:在展开的陶瓷管内壁中,内嵌电极分为两组,一组为分别端连通陶瓷管两端,中部被陶瓷隔离成两段,相向对称不交联的端连平行阵列内嵌电极(2),另一组为分层错位分开,穿插在上述端连平行阵列内嵌电极之间,不与陶瓷管体两端面接触的非端连平行阵列内嵌电极(3),外电极通路引出线(4)从非端连平行阵列内嵌电极(3)中部引出至陶瓷管体外圆表面,与陶瓷管外壁外电极相连导通,形成多对电容并联状态的平行阵列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张志伟张启嵎冯志光杨平张圳均叶刚
申请(专利权)人:成都迪博电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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