一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料制造技术

本实用新型专利技术涉及一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料，该纸基复合材料具有五层结构：由上至下，第一层为聚酰亚胺面层（1），第二层为上粘结剂层（2），第三层为聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层（3），第四层为下粘结剂层（4），第五层为聚酰亚胺底层（5）。所述的聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层（3）的原纸的间隙中充满聚酰亚胺树脂。本实用新型专利技术的一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料，在保证纸基复合材料优良的热力学性能的同时，能够显著的提高其介电性能及抗紫外性能。可以用在特殊环境下的雷达防护罩基材，印刷电路板基材，飞机天花板基材等方面，从而能够满足航天航空、国防军事、电子电力行业等对纸基材料的要求。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料，其特征是：所述的抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料有五层结构：由上至下，第一层为聚酰亚胺面层（1），第二层为上粘结剂层（2），第三层为聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层（3），第四层为下粘结剂层（4），第五层为聚酰亚胺底层（5）；所述的聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层（3）的原纸的间隙中充满聚酰亚胺树脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李光，刘林，金俊弘，杨胜林，江建明，
申请(专利权)人：东华大学，
类型：实用新型
国别省市：