【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种相机模组封装结构，其特征在于，包括：电路板；影像感测器，设置于所述电路板的顶面的中部；第一焊盘，设置于所述电路板上，并位于所述影像感测器周围，所述第一焊盘与所述影像感测器电连接；电容元件，设置于所述电路板的顶面上，并位于所述第一焊盘一侧；及第一焊接线，所述第一焊接线的一端连接于所述第一焊盘，另一端连接于所述电容元件，所述电容元件通过所述第一焊接线与所述第一焊盘电连接，以使所述电容元件与所述影像感测器电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑凯，龚礼宗，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，南昌欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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