【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种功率因数补偿装置，采用BOOST升压电路，其特征在于：所述BOOST升压电路包括软开关循环模块、并联交错模块、磁集成模块、电流反馈检测模块和电压反馈检测模块，所述软开关循环模块的引脚GD?M、MOSFET?Q100、电感L100、引脚ZCD?M相连接，引脚GD?S、MOSFET?Q101、电感L101、引脚ZCD?S相连接，所述并联交错模块是由引脚GD?M、MOSFET?Q100、电感L100、引脚ZCD?M、二极管D100组成的电路和引脚GD?S、MOSFET?Q101、电感L101、引脚ZCD?S、二极管D101组成的电路并联交错连接而成，所述磁集成模块是将电感L100和电感L101的磁芯交错连接集成在一起，所述电流反馈检测模块包括引脚OCP?M和引脚OCP?S，所述电压反馈检测模块包括引脚FB。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄志钢，李向峰，王孝红，唐建业，李洪，
申请(专利权)人：浙江嘉科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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