软焊用助焊剂制造技术

技术编号：9234684 阅读：231 留言：0更新日期：2013-10-09 21:08

本发明专利技术一种软焊用助焊剂的配方，其中添加平均数量分子量介于700~3000的聚丁烯、松香及醇酯类界面活性剂；其中该聚丁烯在助焊剂中重量比小于7%，或相对于松香的重量比小于15%的焊接用助焊剂；其中该松香选自氢化松香、聚合松香、酸改质松香的一种或一种以上。目前无铅焊接尚有焊锡因高温氧化造成扩散性不足，助焊剂残渣过多、变硬，导致电路导通测试不良的问题。本发明专利技术提供一种新型助焊剂，在高温回焊的过程中具有热稳定性，并改善扩散性不足及电路导通测试不良的问题。